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11일 업계에 따르면 마이크론은 자사 홈페이지를 통해 HBM4 제품의 12단 샘플을 다수의 고객사에 공급했다고 밝혔다. 엔비디아 등 고객사들의 차세대 AI 플랫폼 확대 움직임에 발맞춰 내년 HBM4 생산을 확대하겠다는 계획도 내놨다.
마이크론은 자사 HBM4가 10나노급 5세대(1b) 공정으로 제조, 5세대인 HBM3E보다 성능이 60% 향상되고 전력효율은 20% 이상 개선됐다고 설명했다.
라즈 나라시만 마이크론 메모리 비즈니스 유닛 수석 부사장은 "HBM3E에서 달성한 놀라운 성과를 바탕으로, 우리 HBM4와 강력한 AI 메모리 및 스토리지 포트폴리오를 통해 혁신을 주도하고 있다"고 밝혔다.
한편 마이크론이 언급한 고객사 AI 플랫폼은 엔비디아가 3월 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 내년 하반기 출시 예정이라고 공개한 '루빈'으로 추정된다.
