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23일 호서대에 따르면 산업통상자원부의 '반도체 아카데미' 교육센터로 최종 선정됐다. 이 사업은 비수도권 지역에서 단 2곳만 선정됐다.
산업부는 반도체 기업의 인력난 해소를 위해 2023년부터 2027년까지 총 232억 원 규모의 반도체 아카데미 프로젝트를 추진 중이다. 호서대는 이 사업을 통해 AI 반도체 구현에 필수적인 패키징·테스트 분야 교육을 맡는다.
호서대는 국내 반도체 후공정 산업 집중 지역에 위치하면서도 해당 분야에 특화된 전문 교육 시스템과 실습 인프라를 선제적으로 구축한 점이 높이 평가됐다.
교육과정은 삼성전자, 하나마이크론, SFA반도체 등 충청권 주요 패키징 테스트 기업들이 공동 참여해 현장의 요구를 적극 반영했다. 단계별 3개 과정으로 구성돼 반도체공학 전공자는 물론 이공계 미취업자와 전직을 희망하는 재직자까지 폭넓게 참여할 수 있도록 설계됐다.
이를 위한 실습 인프라도 이미 구축됐다. 호서대는 대학 내 680㎡ 규모의 '반도체패키지 LAB'을 조성하고 총 21종 30점에 이르는 반도체 후공정 주요 설비를 갖췄다.
이들 장비는 삼성전자, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등에서 사용하는 고성능 장비들로 일본 디스코(DISCO Corporation)사의 다이싱 장비를 비롯한 정밀 장비도 포함돼 있다.
교수진 역시 삼성, LG 출신 전문가와 OSAT(외주반도체조립·테스트) 현장 실무자 등으로 구성돼 있다. 현장 문제 해결 중심의 프로젝트 중심 교육을 운영해 패키징 테스트 산업계에서 즉시 활용 가능한 인재를 육성한다.
강일구 총장은 "천안, 아산은 우리나라 반도체 패키징 기업이 밀집한 전략 지역"라며 "이번 사업을 통해 산업현장과 연계된 실무형 인재를 양성하고 지역과 국가의 반도체 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 밝혔다.
호서대는 K-반도체 벨트 내 반도체 후공정 전문인력 양성의 핵심 거점으로서 산업 맞춤형 고도화 교육체계를 통해 지속 가능한 반도체 교육 생태계를 조성해 나갈 계획이다.
