SK하이닉스, 시총 200조 첫 돌파…AI 수요·중동 리스크 완화 영향

D램 1위 탈환·HBM3E 완판·HBM4 샘플 공급
하반기 실적 기대감에 52주 신고가 경신

SK하이닉스 이천 본사./SK하이닉스

SK하이닉스의 시가총액이 사상 처음으로 200조원을 넘어섰다. 반도체 업황 회복 기대감과 중동 지정학 리스크 완화가 겹치며 투자심리가 개선된 영향으로 풀이된다.

24일 유가증권시장에서 SK하이닉스는 장중 한때 28만2000원까지 오르며 52주 신고가를 경신했다. 이날 기준 시가총액은 204조5687억원으로, 지난해 말(126조6000억원) 대비 약 6개월 만에 70조원 넘게 증가했다.

SK하이닉스의 시총은 2011년 SK그룹 편입 직전 약 13조원이었으나, 이후 메모리 반도체 시장 성장에 힘입어 2021년 1월 100조원을 넘어섰다. 그러나 메모리 시황 둔화로 2023년 3월 55조원대까지 밀렸던 주가는 최근 AI 반도체 수요 확대에 다시 반등하고 있다.

이날 주가 상승에는 이스라엘과 이란의 휴전 합의 소식도 영향을 미쳤다. 미국 정부가 중재한 해당 합의로 중동발 지정학 리스크가 일부 해소되며 반도체주에 매수세가 몰렸다.

SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 점유율 1위를 차지했다. AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 엔비디아에 5세대 제품인 HBM3E를 공급 중이며, 올해 공급 물량은 이미 모두 소진된 상태다. 지난 3월에는 차세대 제품인 HBM4 샘플을 주요 고객사에 제공했으며, 하반기 양산을 준비 중이다.

증권가는 실적 개선세가 이어질 것으로 보고 있다. 류형근 대신증권 연구원은 "AI 제품 리더십은 쉽게 무너지지 않으며, HBM4에서도 기술 우위를 바탕으로 높은 점유율이 가능할 것"이라며 "초기 가격은 다소 낮을 수 있으나 수급 상황을 고려하면 추가 상승 여력도 있다"고 전망했다.

한편 SK하이닉스는 충북 청주에 국내 7번째 반도체 후공정(패키징) 시설 건설을 계획하고 있다. 구체적인 착공 시점과 용도는 확정되지 않았지만, 테스트 팹으로 활용될 가능성이 큰 것으로 알려졌다.