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대전시는 8일 KAIST 전기및전자공학동(E3-2)에서 '반도체공학대학원 첨단장비 개소식'을 개최했다고 밝혔다.
행사에는 이장우 대전시장, 이광형 KAIST 총장, 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원, 시높시스코리아 등 대학·기업·연구기관 관계자 80여 명이 참석했다.
도입된 첨단장비는 반도체 소자·소재·패키징 분야 핵심 연구 인프라로, 설계부터 시뮬레이션·제작·평가까지 전 과정을 지원한다.
KAIST뿐 아니라 지역 기업·연구기관에도 개방돼 산·학·연 공동연구와 인재육성의 거점 역할을 맡는다. 행사는 축사, 감사패 수여, 장비소개, 현장 투어로 진행됐다.
반도체공학대학원 지원사업은 2023~2028년 5년간 총 215억원(국비 150억, 시비 49억, KAIST 자체 16억) 규모로, 34명 교수진이 참여해 225명 이상의 석·박사급 인재 양성을 목표로 한다.
현재 100여 명이 교육을 이수했으며, 산학 컨소시엄 20여 개 기업과 협력 프로젝트도 활발히 진행되고 있다.
KAIST는 반도체 설계 소프트웨어 글로벌 선도기업 시높시스코리아로부터 TCAD 라이선스를 기부받아 세계 최고 수준의 교육·연구 인프라를 확보했다.
소경신 시높시스코리아 대표는 "KAIST 학생들이 글로벌 반도체 산업을 이끌 인재로 성장하길 기대한다"고 밝혔다.
이광형 KAIST 총장은 "대전은 반도체 산업의 최적지로, 첨단장비 구축이 국가 경쟁력 강화에 크게 기여할 것"이라고 말했다.
이장우 시장은 "연구 인프라와 인재가 지역 산업 발전의 실질적 성과로 이어지길 바란다"며 "KAIST와 협력을 강화하고 적극 지원하겠다"고 강조했다.
이번 사업은 KAIST 주관, 대전시·산업통상자원부 지원으로 신규 교과·교재 개발과 산학 공동 프로젝트 등 글로벌 수준의 인재 양성 및 지역 산업 활성화를 추진한다.
