LG이노텍, 세계 최초 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 공개…탄소배출 50%↓

내구성 3배, 11월 글로벌 고객사 양산 돌입
귀금속 도금 없는 신소재 적용…ESG·비용 경쟁력 동시 확보

LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 절반으로 줄인 차세대 스마트 IC 기판을 선보이고 있다./LG이노텍

LG이노텍은 탄소배출을 절반으로 줄이고 내구성을 3배 강화한 '차세대 스마트 IC 기판'을 세계 최초로 개발했다고 10일 밝혔다.

IC기판은 스마트카드의 IC칩 정보를 ATM·여권리더기 등에 전달하는 필수 부품으로 이번 신제품은 성능과 환경성을 동시에 끌어올린 것이 특징이다.

이번 제품은 기존 대비 약 50%의 탄소배출을 줄였다. 연간 약 8500t의 CO₂ 감축 효과로 나무 130만 그루를 심는 것과 동일한 수준이다. LG이노텍은 팔라듐·금 도금 공정을 대체하는 신소재 적용에 성공해 고성능을 유지하면서도 귀금속 사용을 없앴다. 채굴 과정에서 탄소배출이 큰 팔라듐과 금을 제거하면서 ESG 요구와 원가 절감 두 과제를 동시에 해결했다는 평가다.

내구성도 약 3배 강화했다. 스마트카드의 빈번한 접촉·장기간 사용에도 정보 인식 오류를 최소화해 읽기 성능 안정성을 높였다. 유럽 환경 규제가 강화되는 가운데 친환경 공정 기반의 신제품은 글로벌 시장 확장에 유리할 것으로 예상된다.

LG이노텍은 11월 글로벌 스마트카드 제조사에 공급할 물량의 양산을 시작했다. 국내 특허 20여 건을 확보하고 미국·유럽·중국 등 주요 시장에서 특허 등록을 추진 중이다. 해외 고객사 확대를 위한 프로모션도 병행한다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG 요구를 충족하면서 기술 경쟁력도 갖춘 제품"이라며 "독보적 기술 기반으로 글로벌 시장에서 차별적 가치를 제공하겠다"고 말했다.