아산시, AI 기반 광반도체 제조 인프라 구축 나선다

산업부 공모 선정, 국비 등 143억 투자

아산시 온양동지역 전경. /아산시

충남 아산시가 인공지능(AI)의 핵심기술인 광반도체 부품 제조기반 구축에 나선다. 광반도체는 디스플레이·모빌리티·바이오를 잇는 혁신 생태계의 가장 중요한 기반이다.

산업통상자원부 주관 관련 공모사업에 최종 선정되면서 탄력을 받게 됐다.

7일 아산시에 따르면 이번 선정으로 차세대 반도체 메카로 도약을 위해 역점적으로 추진해 온 '제2의 실리콘밸리 조성' 정책이 한층 탄력을 받게 됐다.

아산시는 그동안 구축해 온 디스플레이·미래 모빌리티 등 첨단 산업 인프라의 집적화 효과를 정부로부터 높이 평가 받음에 따라 이 사업을 통해 AI와 광반도체가 결합된 차세대 제조 혁신 거점을 마련해 글로벌 첨단 산업의 핵심축으로 육성한다는 방침이다.

이 사업은 AI 산업의 폭발적 성장에 따른 데이터센터의 전력 소비와 발열 문제를 해결하기 위해 추진된다.

광반도체는 전기신호 대신 빛을 이용해 데이터를 전송하는 기술로, 기존 대비 전력 효율을 10배 이상 향상시킬 수 있는 차세대 핵심 솔루션이다.

광반도체는 통신·디스플레이·센서 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 특히 데이터 전송 속도를 크게 높일 수 있어 AI·자율주행 시대의 핵심 기술로 주목받고 있다.

시는 정부출연금 100억원 등 총 143억원을 투입해 아산시를 광반도체 상용화 제품 개발의 전초기지로 육성할 방침이다.

시는 2030년까지 국비와 지방비 등을 투입해 AI 기술을 접목한 광반도체 설계·공정·실증 인프라를 구축한다.

오세현 아산시장은 "지역내 중소 소재·부품·장비 기업들이 실제 양산 환경과 유사한 조건에서 기술을 검증할 수 있는 '오픈 테스트베드'를 제공해, 기업의 기술 자립화와 글로벌 공급망(GVC) 진입을 전폭 지원할 계획"이라고 말했다.

사업에는 한국광기술원 주관으로 한국전자기술연구원, 호서대학교가 참여한다. 특히 호서대는 전문 인력 양성 프로그램을 운영해 현장 맞춤형 인재를 공급할 예정이다.

시는 이를 통해 차세대 반도체 패키징 기술을 조기 선점하고 글로벌 첨단 산업 거점으로 도약할 것으로 기대하고 있다.

패키징은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해 실제 제품에서 사용할 수 있도록 만드는 과정이다. 과거에는 칩을 감싸는 보호 역할에 그쳤지만, 최근에는 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 성능강화 기술로 진화하고 있다. 특히 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 증가하면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다.