아산디지털일반산업단지에 5년간 총사업비 300억 투입
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반도체 후공정 작업은 최근 반도체가 점점 작아지고 복잡해지며, 기능이 다양화 되면서 업계에서는 이 작업이 산업의 승패를 좌우하는 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.
28일 아산시에 따르면 내 위치하가 산업통상자원부 주관 '첨단반도체 후공정 소부장 테스트베드 구축 공모사업' 아산시가 지난 24일 최종 선정됐다.
이 사업은 차세대 AI 반도체 성능의 핵심인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO-WLP) 기술의 국산화와 글로벌 경쟁력 확보를 목적으로 추진되며, 2026년부터 2030년까지 5년간 총 300억원(국비 150억원, 지방비 150억원)의 사업비가 투입된다.
한국광기술원이 주관하고, 선도기업인 하나마이크론(주)을 비롯해 충남테크노파크, 한국전자기술연구원, 호서대학교가 참여해 반도체 후공정 소부장 기업들을 위한 전주기적 지원 체계를 구축할 예정이다.
반도체 후공정은 크게 패키징 (Packaging)과 테스트 (Testing)으로 나뉜다.
패키징은 매우 작은 반도체 칩을 외부 충격과 열로부터 보호하고, 전자기기와 연결될 수 있도록 외부 단자(핀)를 붙이는 작업이다. 우리가 보는 CPU나 메모리 모양이 바로 이 단계에서 만들어진다.
테스트는 주로 만든 칩이 정상적으로 작동하는지 검사하며, 불량 제품을 걸러낸다. 스마트폰이나 자동차 등에 들어가기 전에 품질을 확인하는 과정이다.
업계 관계자는 "반도체 후공정은 예전에는 단순 마무리 작업으로 여겨졌다. 하지만 반도체가 점점 작고 복잡해지면서 성능과 발열, 전력 효율이 패키징 기술에 크게 좌우되면서 업계에서는 후공정 기술이 요즘은 '핵심 경쟁력'으로 평가받고 있다"고 전했다.
시는 조기 성과 창출을 위해 민간 기업의 유휴 공간을 활용해 클린룸 등 기반 시설을 신속히 구축할 계획이다. 이를 통해 핵심 공정 장비를 적기에 도입함으로써 중소·중견기업의 시제품 제작과 기술 고도화를 전폭 지원할 방침이다.
오세현 시장은 "이번 공모 선정으로 시가 추진 중인 미래 전략 사업들이 차질 없이 진행되고 있음을 확인했다"며, "확보된 동력을 바탕으로 아산시를 대한민국 첨단 반도체 후공정 산업의 핵심 거점으로 육성하고 지역 경제 활성화에 기여하겠다"고 밝혔다.
