‘형만한 아우’ 삼성전기·LG이노텍… 젠슨 황 효과에 몸값 들썩

삼성전기 시총 135.4조… 6배 이상 ↑
LG이노텍도 몸값 4.7배 뛰며 날갯짓
양사 영업이익 '1조클럽' 복귀 정조준
AI부품 초호황속 엔비디아 협업 주목

삼성전자·LG전자의 핵심 부품 계열사 삼성전기와 LG이노텍의 기세가 심상찮다. 전례 없는 'AI 부품 초호황'에 올해 들어 몸값(시가총액)만 최대 6배 이상 불어나는 등 이른바 '형만한 아우'의 면모를 보이고 있다. 반도체 기판 등 AI 부품 수요 확대에 양사 모두 올해 1조원대 영업이익 재진입도 무난할 것으로 예상되는 가운데 시장의 시선은 'AI 큰손' 엔비디아와의 파트너십으로 향한다. 이번 주 젠슨 황 CEO 방한에 따라 엔비디아와의 사업 협력 가능성에 무게가 실리면서 몸값 상승세에 더욱 탄력이 붙을 거란 전망이 나온다.

3일 한국거래소에 따르면 직전 거래일 기준 삼성전기와 LG이노텍의 시가총액은 각각 135조4197억원, 29조6312억원이다. 올해 증시 개장일이었던 1월 2일(삼성전기 20조1672억원, LG이노텍 6조3309억원)과 비교하면 삼성전기는 6.7배, LG이노텍은 4.7배 증가한 규모다. 전 세계적인 AI 인프라 투자가 반도체를 넘어 전자부품 영역으로까지 확산하면서 주가가 크게 오른 영향이다. 1월 2일 20만원대에 자리했던 삼성전자와 LG이노텍 주가(삼성전기 27만원, LG이노텍 26만7500원)는 전날 181만3000원, 125만2000원에 거래를 마쳤다. 5개월 전과 비교해 각각 571%, 368% 늘었다.

글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버 필수 부품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 수요가 크게 늘면서 양사를 향한 실적 눈높이도 한껏 올라간 상태다. 현재 삼성전기는 전 세계 MLCC 시장에서 일본 무라타에 이어 2위에 자리 중이다. 최근 회사 측은 AI 서버용 MLCC에 공을 들이고 있는데, 이 분야에선 무라타와 각각 40%대 점유율로 박빙이다. 차세대 반도체 기판으로 평가되는 FC-BGA도 삼성전기의 핵심 성장동력이다. 올해 1분기에만 관련 매출이 45% 증가하는 성과를 거뒀다. PC용 FC-BGA 분야에서 입지를 키우고 있는 LG이노텍 역시 지난달 글로벌 ICT 행사에서 AI용 FC-BGA를 선보이는 등 새로운 수요 공략에 속도를 내고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 올해 실적 전망치는 삼성전기 1조5891억원, LG이노텍 1조1078억원으로 양사 모두 4년 만에 1조원대 재진입이 점쳐진다.

이 가운데 최근 양사 안팎에선 엔비디아와의 파트너십 확대 여부에 주목하는 모습이다. 업계에선 4일 방한하는 젠슨 황 CEO와 국내 주요 기업들의 연쇄 회동을 통해 다양한 사업 협력 방안이 논의될 것으로 보고 있다. 특히 LG이노텍은 구광모 LG그룹 회장이 황 CEO와 직접 만나는 것으로 알려지면서 AI와 관련한 파트너십 기대감을 높이고 있다. 가장 관심이 모이는 건 FC-BGA 분야 파트너십이다. 후발주자격인 LG이노텍은 PC용 제품을 시작으로 공급을 확대 중이지만, AI용 제품에선 글로벌 공급망 진입과 관련해 아직까지 두각을 나타내지 못하고 있다. 이번 황 CEO 방한을 계기로 엔비디아 공급망에 합류할 경우 기업가치를 더욱 끌어올릴 기회가 되는 셈이다. 기존 주력인 카메라·센싱 모듈과 관련해서도 엔비디아가 힘 주고 있는 로보틱스 사업과의 기술 협력 가능성에도 이목이 집중된다.

삼성전기는 엔비디아 FC-BGA 공급망에 합류한 상태다. 올해부터 엔비디아 추론 전용 칩 '그록3 LPU(언어처리장치)'에 들어가는 FC-BGA를 양산한다. 앞서 엔비디아 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급까지 확정하는 등 기술 경쟁력을 인정받은 만큼 FC-BGA를 비롯해 기존에 공급 중인 MLCC 분야까지 협력 관계가 두터워질 것으로 예상된다. 김종배 현대차증권 연구원은 "삼성전기는 MLCC와 FC-BGA 등 AI 밸류체인 내에서 톱 티어 기술을 갖고 있어 공급망 내 절대적 우위를 확보할 수 있을 것"이라며 "LG이노텍 역사 FC-BGA 성장 잠재력이 크고, 피지컬 AI향 카메라 모듈 등 모멘텀이 많다"고 분석했다.