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LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서를 체결했다고 밝혔다. 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다.
이번 협약을 통해 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 다음달 착공해 2027년 5월 준공 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)에 달한다. 증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산할 계획이다.
LG이노텍은 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것"이라고 밝혔다.
반도체기판 시장의 수요 확대가 이번 증설의 주된 배경으로 꼽힌다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가와 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상되며, FC-CSP 역시 온디바이스 AI 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP와 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다. FC-BGA는 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대로 수요와 스펙 상향이 급증하는 상황이다. 이러한 시장 추세에 따라 LG이노텍은 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 풀 캐파에 근접하게 가동 중이다.
베트남 하이퐁을 반도체기판 공장 증설 부지로 선정한 데에는 장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성, 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성을 바탕으로 한 고객 대응력 강화, 원가 경쟁력 확보 등 요인이 작용했다.
LG이노텍은 올해 반도체기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상됨에 따라 추가적인 투자를 계획 중이다.
문혁수 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.
