TSMC, 美 애리조나 148조 추가 투자… 건설 인력 부족 등 도전 과제 남아

총 392조9000억원 규모 프로젝트…12개 제조·패키징 시설, 1개 R&D 센터
대만에도 13개 첨단 제조·패키징 시설 건설…본토서 최첨단 기술 안정화한 후 해외 이전

지난 16일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 TSMC 2분기 실적 발표 콘퍼런스에서 웬델 황 TSMC 수석 부사장 겸 최고재무책임자(CFO)가 취재진의 질문을 듣고 있다./로이터 연합

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체의 장기적 수요 증가에 대응하기 위해 미국 애리조나주 생산시설에 1000억 달러(약 148조원)를 추가 투자하기로 하며 총 투자 규모는 2650억 달러(약 392조9000억원)로 늘어났다. 다만, 건설 인력 부족 등 여러 도전 과제가 남아 있다고 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 밝혔다.

20일(현지시간) 로이터통신에 따르면 황 CFO는 지난 16일, 2분기 실적 발표 직후 진행된 인터뷰에서 "애리조나 프로젝트 진행 상황에 만족하며 투자 규모를 확대한다"고 밝혔다. 그는 미국 정부의 지원에 사의를 표하며 "고객사들의 장기적인 수요가 지속될 것으로 보고 있다"고 전했다.

황 CFO에 따르면 현재 애리조나 제1공장은 가동 중이며 대만 본사 수준의 수율을 확보했다. 제2공장은 장비 반입을 앞두고 있으며, 제3공장 건설과 제4공장 및 첨단 패키징 시설을 위한 준비 작업도 착수된 상태다.

프로젝트가 완성되면 애리조나 부지에는 총 12개의 제조·패키징 시설과 1개의 연구개발(R&D) 센터가 들어서게 된다. 다만, 구체적인 완공 일정은 공개되지 않았다.

현지 건설 인력 및 인프라 부족 등의 물리적 제약은 과제로 남아 있다. 황 CFO는 문제를 해결하기 위해 미국 정부와 긴밀히 협력하겠다고 밝혔다.

대만 본토 내 투자도 확대되고 있다. TSMC는 향후 수년간 대만에 13개 첨단 제조 및 패키징 공장을 건설할 계획이다.

황 CFO는 "대만의 한정된 토지 자원을 최첨단 기술 개발에 우선 배정하고 있다"며 "R&D와 생산 운영 간 긴밀한 협업이 필수적인 최첨단 기술은 대만에서 먼저 안정화한 후 해외 이전을 검토할 것"이라고 설명했다.

파운드리 시장에서 독점적 지위를 유지해 온 TSMC는 메모리 시장 회복세를 탄 삼성전자와 미국 정부의 지원을 받는 인텔 등 경쟁사의 추격을 받고 있다. 경쟁 구도에 대해 황 CFO는 "경쟁사들의 역량도 우수하지만, 자사의 비즈니스 모델과 기술 경쟁력이 우위에 있다"며 자신감을 나타냈다.