산·학·연 협력으로 첨단 반도체 연구기반 마련
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수원시는 성균관대학교를 주관기관으로 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합과 컨소시엄을 구성해 '양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축' 사업을 추진한다고 26일 밝혔다.
2030년 12월까지 총사업비 115억원(국비 100억원·시비 15억원)을 투입해 추진하는 이 사업은 양자·AI 반도체 패키징 검증 인프라를 구축하고, 적층형 AI 반도체의 수율 예측과 사전 예지 기술을 연구하는 것이다. 또 산·학·연 기술협력을 지원하는 공유형 연구 공간을 조성해 중소·중견기업의 기술혁신과 연구개발을 지원할 계획이다.
구축된 연구 공간은 수원 R&D 사이언스파크 준공 이후 이전해 운영할 예정이다. 수원시는 지역 반도체 기업과 대학, 연구기관 간 협력을 강화하고, 기업들이 첨단 연구 장비와 연구 인프라를 공동 활용할 수 있는 기반을 마련할 계획이다.
수원시는 "이번 사업은 국가 핵심 산업인 반도체 분야의 미래성장동력을 확보하고 지역 산·학·연 협력을 강화하는 계기가 될 것"이라며 "양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼을 성공적으로 구축해 첨단과학 연구도시 기반을 더 강화하겠다"고 말했다.
