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30일 삼성전자는 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망돼 하반기 기준으로 HBM 전체 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 밝혔다.
이어 "하반기 중 전체 D램 점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 확보하면서 균형잡힌 D램 포트폴리오를 실현할 것"이라며 "내년에도 이미 완료된 고객들과의 HBM 공급협의 결과와 업계 최초로 샘플링한 HBM4E 기술력을 바탕으로 고객사들과 계획대로 사업화해 나갈 수 있는 제품 경쟁력은 갖춰졌다"고 밝혔다.
이를 위한 생산역량 확대도 예고했다. 삼성전자는 "1c나노 캐파 증설과 함께 개선된 수요에 힘입어 공급 역량을 지속 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.
