한미반도체, 삼성전기에 244억 규모 반도체 후공정 장비 공급

곽동신 한미반도체 회장과 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'./한미반도체

한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. 계약기간은 이달 2일부터 2027년 12월 17일까지이며, 계약규모는 전년 매출액의 4.24%다.

한미반도체는 6일 삼성전기와 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(이하 MSVP)' 장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. MSVP는 한미반도체의 핵심 주력 장비다. 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판, 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 이후 쏘 장비를 일본 디스코로부터 공급 받아왔다. 2021년부터는 자체 브랜드 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화했고, 현재 글로벌 시장에서 점유율 1위에 오른 상태다.

한미반도체는 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침이다. 또 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 A/S 직원과 차량을 배치해 신속한 서비스를 제공하며 고객 만족도를 높여 나갈 계획이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.