SK하이닉스는 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃된 상황"이라며 "LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고, 이를 안정적인 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다"고 설명했다.
이어 "협의 중인 물량도 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것으로, 실현 가능성이 높은 수요"라며 "이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 밝혔다.
이어 "협의 중인 물량도 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것으로, 실현 가능성이 높은 수요"라며 "이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 밝혔다.
