[컨콜] 삼성전기 “AI 기판 증설, 2028년부터 매출 본격 기여”

삼성전기 수원사업장 전경./삼성전기

삼성전기가 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 데이터센터용 패키지 기판 증설 투자는 2027년부터 단계적으로 양산을 시작하고, 2028년부터 매출에 본격적으로 기여할 예정"이라고 밝혔다.

이어 "주요 빅테크 고객사들로부터 기술력과 안정적인 공급 능력을 인정받아 대규모 투자비 지원과 장기공급계약 체결을 완료했다"며 "세종·부산·베트남의 FCBGA 기판 생산능력을 확대하고 있다"고 설명했다.

또한 "AI 데이터센터용 패키지 기판의 고다층·대면적화로 생산능력 잠식이 심화하고 있다"며 "이번 대규모 증설로도 고객사 수요를 모두 충족하기 어려워 추가 물량 확대 요청이 지속적으로 들어오고 있다"고 밝혔다. 추가 대응 시점과 규모는 시장 상황과 수급 현황을 검토해 판단할 계획이다.

MLCC 생산능력 확대 계획도 제시했다. 삼성전기는 "필리핀에 건설 중인 신공장은 내년부터 최첨단 고부가 MLCC 중심으로 양산을 개시할 예정"이라며 "AI와 자율주행 이동로봇 등을 활용해 제조 경쟁력을 강화할 계획"이라고 설명했다.

회사는 "AI 서버용 최첨단 제품은 높은 기술력과 안정적인 공급 역량이 요구돼 공급 가능 업체가 제한적"이라며 "생산능력 증설에도 상당한 시간이 소요돼 빠듯한 수급 상황이 지속될 것"이라고 전망했다.