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회사는 "AI 서버용 고용량·고전압·고온 MLCC와 AI 가속기·네트워크용 고부가 FCBGA 등 AI 핵심 부품의 폭발적인 수요에 대응하기 위해 적극적인 증설 및 보완 투자를 진행 중"이라고 설명했다.
신사업 투자도 이어간다. 삼성전기는 지난 5월 1조5000억원 규모의 공급계약을 공시한 실리콘 커패시터와 2028년 본격 가동을 목표로 준비 중인 글라스 기판 분야에서도 핵심 기술 확보와 사업 기반 구축을 위한 투자를 진행하고 있다고 밝혔다.

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