IBM, 실시간 ‘금융 사기’ 막는 AI 반도체 기술 공개

"실시간으로 AI 추론 기술 적용돼…금융 사기 방지할 수 있어"
삼성, 기술 개발 파트너로 참여

24일 반도체 학회 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 공개된 IBM 텔럼 프로세서. /제공=IBM

미국 IBM이 반도체 학회 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 금융 사기에 실시간 대응하는 ‘IBM 텔럼 프로세서’를 24일 공개했다.

IBM 텔럼 프로세서는 7나노미터(㎚, 10억분의 1m) 극자외선(EUV) 기술 공정에서 개발됐다. 금융거래 과정에 인공지능(AI) 추론 기술을 실시간 적용할 수 있는 온칩 가속 기술을 더한 IBM의 첫 번째 프로세서다.

온칩 가속 기술이란 여러 기능을 가진 반도체를 하나의 칩 위에서 결합했다는 의미다. 각각의 칩을 거칠 필요가 없어 연산 속도가 높아진다. 사기 탐지·대출 처리·거래 승인 및 결제·자금 세탁 방지·위험 분석과 같은 복합 연산이 필요한 금융 서비스 워크로드에 적합한 프로세서인 셈이다.

IBM은 신용 승인 과정을 실시간으로 진행하면 고객 서비스와 수익성이 높아지고 부당한 거래를 식별할 수 있다고 설명했다.

한편 IBM의 온칩 기술 개발에는 삼성전자도 참여했다. 오는 2022년 상반기 출시 예정이다.