KB증권은 23일 LG이노텍에 대해 FC-BGA (플립칩-볼그리드어레이)에 투자는 향후 실적 성장을 의미해 주가 재평가로 직결될 전망이라며 투자의견 ‘매수’ 목표주가 50만원을 유지했다.
김동원 KB증권 연구원은 “이번 FC-BGA 투자는 현재 심각한 공급부족 상황을 고려할 때 투자 조건이 우호적”이라며 “글로벌 전략 고객과 장기 공급계약 형태로 예상되어 향후 추가 투자 집행을 통해 LG이노텍 실적 성장을 담보할 것”이라고 분석했다.
그는 “기판소재 매출액은 FC-BGA 신규 매출과 반도체 기판 수요증가로 2020년 1.2조원에서 2030년 5.1조원으로 4.3배 증가할 것으로 추정했다”며 “고성능 컴퓨팅 (CPU, GPU, NPU)의 칩 패키징 핵심 공정인 FC-BGA는 기술 난이도가 최상위 정점에 있고 데이터센터 서버, 자율주행 전기차, 인공지능 분야에서 FC-BGA 탑재 확대로 수요가 폭증하고 있다”고 설명했다.
이어 “내년 하반기부터 LG이노텍은 통신, PC용 FC-BGA 양산 시작이 전망되고 자율주행차, 서버용 FC-BGA까지 공급을 확대할 것”이라며 “중장기 관점의 FC-BGA 매출은 1조원 상회가 추정되어 2022년 반도체기판 예상 매출액 (1조원)과 유사할 것으로 예상되고 수익성은 글로벌 FC-BGA 업체의 평균 영업이익률 (20~30%)을 감안하면 역대 최고 수준 달성이 기대된다”고 전했다.
그러면서 “공급부족 장기화로 구조적 호황이 예상되는 FC-BGA 투자는 향후 실적 성장을 의미해 LG이노텍 주가 재평가로 직결될 전망”이라며 “최근 FC-BGA 투자를 발표한 삼성전기 주가는 다음 날 6% 급등했고, 대덕전자와 코리아써키트 주가도 FC-BGA 투자 결정 이후 약 2주간 주가 상승률이 20%를 기록했다”고 밝혔다.
김 연구원은 “특히 LG이노텍은 FC-BGA 후발주자임에도 불구하고 선두업체와 격차를 축소하며 향후 시장 지배력 확대될 것”이라며 “2027년까지 향후 5년간 공급부족이 예상되는 FC-BGA (플립칩-볼그리드어레이)에 4130억원 투자를 발표해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대되는 시점”이라고 말했다.
김동원 KB증권 연구원은 “이번 FC-BGA 투자는 현재 심각한 공급부족 상황을 고려할 때 투자 조건이 우호적”이라며 “글로벌 전략 고객과 장기 공급계약 형태로 예상되어 향후 추가 투자 집행을 통해 LG이노텍 실적 성장을 담보할 것”이라고 분석했다.
그는 “기판소재 매출액은 FC-BGA 신규 매출과 반도체 기판 수요증가로 2020년 1.2조원에서 2030년 5.1조원으로 4.3배 증가할 것으로 추정했다”며 “고성능 컴퓨팅 (CPU, GPU, NPU)의 칩 패키징 핵심 공정인 FC-BGA는 기술 난이도가 최상위 정점에 있고 데이터센터 서버, 자율주행 전기차, 인공지능 분야에서 FC-BGA 탑재 확대로 수요가 폭증하고 있다”고 설명했다.
이어 “내년 하반기부터 LG이노텍은 통신, PC용 FC-BGA 양산 시작이 전망되고 자율주행차, 서버용 FC-BGA까지 공급을 확대할 것”이라며 “중장기 관점의 FC-BGA 매출은 1조원 상회가 추정되어 2022년 반도체기판 예상 매출액 (1조원)과 유사할 것으로 예상되고 수익성은 글로벌 FC-BGA 업체의 평균 영업이익률 (20~30%)을 감안하면 역대 최고 수준 달성이 기대된다”고 전했다.
그러면서 “공급부족 장기화로 구조적 호황이 예상되는 FC-BGA 투자는 향후 실적 성장을 의미해 LG이노텍 주가 재평가로 직결될 전망”이라며 “최근 FC-BGA 투자를 발표한 삼성전기 주가는 다음 날 6% 급등했고, 대덕전자와 코리아써키트 주가도 FC-BGA 투자 결정 이후 약 2주간 주가 상승률이 20%를 기록했다”고 밝혔다.
김 연구원은 “특히 LG이노텍은 FC-BGA 후발주자임에도 불구하고 선두업체와 격차를 축소하며 향후 시장 지배력 확대될 것”이라며 “2027년까지 향후 5년간 공급부족이 예상되는 FC-BGA (플립칩-볼그리드어레이)에 4130억원 투자를 발표해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대되는 시점”이라고 말했다.
