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21일 업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 차세대 프로세서 M2 개발 프로젝트에 참여하고 있는 것으로 전해졌다.
애플은 현재 M2 프로세서를 탑재한 노트북 맥북 등 PC 신제품을 개발 중이다.
반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다.
특히 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 제조 공정이 가장 까다롭고 어려운 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.
삼성전기는 애플이 지난 2020년 공개한 PC용 프로세서 ‘M1’에도 FC-BGA 기판을 공급한 것으로 알려졌다.
최근 관련 투자도 공격적으로 늘리고 있다. 삼성전기는 지난해 12월 베트남에 관련 설비 구축을 위해 1조3000억원을 투자한 데 이어, 지난달에는 부산에 FC-BGA 공장 증설을 위해 3000억원을 추가 투자했다.
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삼성전기는 애플 공급건과 관련해 “고객사 관련 내용으로 확인해줄 수 없다”고 밝혔다.
