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28일 업계에 따르면 삼성전자 MX사업부는 갤럭시 S27 시리즈에 탑재할 AP와 메모리 등 주요 부품 구성 작업을 진행하고 있다. 아직 개발 단계인 만큼 모델별 구체적인 사양은 확정되지 않았지만, 최근 메모리 부품 가격이 크게 오르면서 원가 부담을 고려해 여러 전략을 검토하고 있는 것이다.
특히 메모리 선택지가 주목된다. 삼성전자 반도체(DS)부문은 최근 16GB LPDDR6의 퀄컴 차세대 스냅드래곤 플랫폼 검증을 업계 최초로 완료했다. 최대 10.7Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하며 LPDDR5X 대비 전력효율도 최대 21% 개선됐다. 온디바이스 AI 확산으로 스마트폰에서 처리하는 데이터가 늘면서 메모리 성능과 전력효율의 중요성도 커지고 있다.
LPDDR6 시장도 내년부터 본격적으로 열릴 전망이다. 시장조사업체 옴디아는 전체 LPDDR 출하량에서 LPDDR6 비중이 2027년 3%에서 2030년 39%까지 확대될 것으로 내다봤다. 삼성 DS 입장에서는 차세대 모바일 D램 시장을 선점하고 고부가 제품 판매를 확대할 기회다.
특히 생성형 AI 모델을 스마트폰 자체에서 구동하는 온디바이스 AI가 확산될수록 AP와 메모리 사이에서 대량의 데이터를 빠르게 주고받을 수 있는 대역폭 확보가 중요해지는 만큼 LPDDR6 채택도 점차 늘어날 것으로 예상된다.
반면 완제품을 만드는 MX사업부에는 메모리 고성능화가 원가 부담으로 돌아올 수 있다. 최근 업계에서는 삼성전자가 S27 탑재를 염두에 두고 마이크론의 최신 1감마(1γ) 공정 LPDDR5X를 테스트하고 있는 것으로 전해지기도 했다.
삼성전자는 기존에도 메모리 등 주요 부품을 복수 업체에서 조달하는 멀티벤더 전략을 활용해왔다고 밝혔다. 이에 따라 현재도 다수의 공급업체를 대상으로 조달 방안을 논의하고 있다는 입장이다. 다만 일각에서 제기된 중국 메모리 업체 제품 탑재 가능성은 현재 검토하지 않고 있는 것으로 파악됐다.
AP에서도 엑시노스 2700과 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 적용 가능성 등이 거론된다. 다만 AP와 메모리 모두 구체적인 모델별 구성은 아직 확정되지 않았다. 어떤 AP와 메모리를 조합하느냐에 따라 제품 성능뿐 아니라 전체 부품원가(BOM)에도 영향을 미치는 만큼 향후 모델별 부품 구성이 S27의 수익성을 좌우할 주요 변수로 꼽힌다.
삼성전자 관계자는 "아직 개발 중인 제품인 만큼 구체적인 부품 구성은 확정되지 않았다"면서도 "최근 부품 가격이 많이 오른 만큼 이에 대한 고민을 지속하고 있는 것은 사실"이라고 말했다.
