|
서울반도체에 따르면 와이캅 기술은 와이어 본딩과 패키지를 사용하지 않고 작고 얇은 렌즈 구성에 용이하도록 설계된 기술이다. 헤드램프 등 102개 자동차 모델에 채택됐으며, TV·스마트폰·태블릿 등 디스플레이 제품에서도 사용되고 있다.
패키징 또는 인쇄회로기판(PCB) 조립 공정에서 직접 실장이 가능하며 기존의 버티컬칩 보다 패키지 사이즈가 12분의 1까지 작아져 액정표시장치(LCD) 디스플레이의 슬림(얇은) 광원과 헤드램프의 슬림 렌즈 디자인이 가능하다.
이정훈 서울반도체 대표는 “지적재산이 도용되고, 특허 침해 제품이 잘 알려진 기업들에서도 묵인되며 사용되고 있다는 것은 매우 슬픈 일”이라며 “지식재산은 어려운 중소기업 및 젊은 창업자들이 생존하고 계층 간 이동을 가능하게 해주는 사다리”라고 말했다.










