삼성전자, 美 테일러에 반도체 증설…이재용 나서자 급물살

삼성전자, 20조 규모 부지 확정
내년 착공…2024년 가동 예정
5G·AI 포함 첨단시스템 칩 생산
M&A 등 사업 확장 이어갈 듯

삼성전자가 미국 내 두 번째 반도체 파운드리(위탁생산) 공장 부지로 텍사스주 테일러시를 최종 확정했다.

170억 달러(약 20조원)를 투입해 2024년 가동을 시작하는 테일러 공장은 내년에 완공되는 경기도 평택 반도체 3라인과 함께 삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030’(2030년까지 시스템반도체 세계1위) 달성을 위한 핵심 기지가 될 것으로 보인다.

특히 재계는 이번 투자가 이재용 삼성전자 부회장의 복귀·방미로 급물살을 탔다는 점에 주목하고 있다. 이 부회장이 직접 미국을 방문해 투자를 진두지휘한 만큼 이 부회장의 리더십이 앞으로 더욱 힘을 받을 것이라는 기대다. 메모리 반도체에 이은 ‘시스템 반도체 신화 창조’를 공언한 이 부회장이 본격적으로 경영 전면에 나서며, 오랫동안 멈춰 섰던 삼성의 대규모 투자·인수합병(M&A)도 탄력을 받을 것으로 전망된다.

◇내년 착공해 2024년 가동…5G·AI 등 첨단 칩 생산
삼성전자는 23일(현지시간) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 삼성전자 대표이사 부회장, 그렉 애벗 텍사스 주지사, 존 코닌 상원의원 등과 기자회견을 열고 테일러시 파운드리 증설 계획을 발표했다. 삼성전자가 지난 5월 워싱턴D.C.에서 열린 ‘한·미 비즈니스 라운드 테이블’ 행사에서 현지에 파운드리 공장을 짓겠다는 계획을 밝힌 지 6개월 만이다.

약 500만㎡(150만평) 부지에 조성되는 신규 라인은 내년 상반기 착공해 2024년 하반기 가동을 목표로 한다. 예상 투자 규모는 170억 달러로 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다.

삼성전자는 이곳에서 첨단 파운드리 공정을 활용해 5세대 이동통신(5G), HPC(High Performance Computing), 인공지능(AI) 등 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정이다.

김기남 삼성전자 부회장은 “이번 테일러시 신규 반도체 라인 투자 확정은 새로운 미래를 준비하는 초석이 될 것”이라고 말했다.

이번 신규 공장 건설로 기흥·화성-평택-오스틴·테일러를 잇는 삼성전자의 글로벌 시스템 반도체 생산 체계가 강화된다. 또 오는 2026년까지 파운드리 생산 능력을 사업 첫해(2017년)의 3배 규모로 확대한다는 목표에도 청신호가 켜졌다.

또 미국 공장 증설이 한국 반도체 산업 전체의 위상 강화, 국내 고용 등의 선순환이 이뤄질 것이라는 전망이 제기된다.

미국에 공장이 건설되더라도 첨단 연구개발(R&D)은 기존처럼 한국을 중심으로 이뤄지고, 늘어난 파운드리 수요에 대응하기 위한 추가적인 양질의 일자리 창출이 이어질 것이라는 관측이다.

재계 관계자는 “파운드리 공정 미세화를 주도하는 등 삼성전자는 시스템 반도체 1위 달성을 위한 역량을 쌓아왔다”며 “테일러시 파운드리 라인을 비롯한 생산 능력 확대는 삼성전자는 물론 글로벌 ICT 산업의 고도화에 기여할 것”이라고 말했다.

◇이재용, 해결사로 나서며 ‘성과’…리더십 더 강화
이재용 부회장의 리더십이 이번 대형 투자 결정을 기점으로 한층 더 강화될 것이라는 기대감도 나온다.

삼성전자는 미국 내 두 번째 파운드리 공장 건설 방침은 정했지만 최종 입지 선정을 두고 오랫동안 고심했다. 최종 입지에 대한 결론을 내리지 못한 상황에서 이 부회장이 이번 출장에 나섰고 현지의 다양한 관계자를 만나며 현안을 마무리 지었다.

이 부회장은 최종 입지 선정에 앞서 워싱턴D.C.에서 핵심 참모와 연방의회 의원들을 잇달아 만나 반도체 공급망 문제를 해결하기 위한 삼성의 역할을 강조했다. 또 미국 정부의 적극적인 지원을 당부한 것으로 전해진다.

이 부회장이 이 때 만난 백악관 고위 관계자 중 제이크 설리번 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장이 포함된 것으로 알려졌는데, 이들은 이날 백악관 공식 성명을 통해 “삼성의 텍사스 공장 증설을 환영한다”고 밝혔다.

이 부회장은 2019년 4월 “메모리에 이어서 파운드리를 포함한 시스템 반도체 분야에서도 확실히 1등을 하겠다”고 하며 ‘시스템반도체 비전 2030’을 공식화 했다. 메모리반도체에 이은 시스템반도체에 도전장을 내민 것으로 당시 이재용 부회장이 “사실상 ‘시스템반도체’라는 업(業)을 창업한 것”이라는 평가가 나왔다.

이후 이 부회장은 삼성전자의 시스템반도체 생산 현장뿐 아니라 네덜란드 ASML 등 시스템반도체 설비 업체를 찾아 장비 확보에도 직접 나서는 등 세계 1위 달성을 위한 ‘광폭 행보’를 이어 왔다.

미국 테일러시 신규 파운드리 공장 건설 계획 발표하는 관계자들. 첫 줄 왼쪽부터 존 코닌 상원의원, 그랙 애벗 텍사스 주지사, 김기남 삼성전자 부회장./제공=삼성전자

◇“TSMC 맹추격…바이오·전장 등 M&A 투자 전망”
삼성전자는 이번 미국 신규 투자를 계기로 파운드리 세계 1위 기업인 대만의 TSMC 추격에 속도를 낼 것으로 보인다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 기준 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 TSMC가 52.9%로 1위에 올랐다. 삼성전자는 2위지만 35%P 이상 뒤진 17.3% 수준이다.

점유율 측면에서는 TSMC에 크게 뒤지는 삼성전자는 3나노 이하 초미세 공정에서 확보한 기술 리더십을 바탕으로 TSMC를 추격하고 있다.

삼성전자는 TSMC보다 먼저 내년 상반기 중 3나노 공정 양산에 돌입한다는 계획이다. 또 차세대 트랜지스터 구조 ‘GAA’(Gate-All-Around)도 선제적으로 도입해 기술 경쟁에서 우위를 점하겠다는 구상이다.

이 부회장은 2030년까지 시스템 반도체 부문에 총 171조원을 투자하겠다는 계획과 함께 평택을 중심으로 한 꾸준한 반도체 투자를 이어갈 것으로 보인다. 그간 멈췄던 M&A에도 속도를 낼 것으로 예상된다.

삼성전자가 올 초 3년 이내에 ‘의미 있는’ M&A를 진행할 것이라고 밝힌 만큼, AI, 5G, 전장 사업 등의 사업 확장에 나설 가능성이 높다.

박재근 한국반도체디스플레이기술학회장(한양대 융합전자공학부 교수)은 “이번 미국 파운드리 공장 투자를 신호탄으로 삼성은 계속해서 대규모 투자를 이어갈 것”이라며 “반도체를 중심으로 바이오 등의 분야에 대한 투자가 예상된다”고 전망했다.