[취재후일담]반도체만 품귀? 기판도 품귀!…장덕현 삼성전기 사장, SoS 외친 이유는

장덕현 삼성전기 사장/제공=삼성전기

“패키지기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다. SoS(시스템 온 서브스트레이트)가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 가능성이 있어서, 제가 ‘SoS’라고 이름을 만들었다. 기판에 모두 통합된다는 ‘SoS’ 시대를 삼성전기가 이끌겠다.”

올해 취임한 장덕현 삼성전기 사장이 SoS라는 신조어(?)를 만들어 반도체 패키지 기판 사업확장에 드라이브를 걸고 있습니다.

여러개의 반도체를 하나의 기판에 올린 패키지 제품 출시가 늘면서, 빠르고 정확한 신호 전달로 반도체 기능을 최대한 끌어올릴 수 있는 기판 제조 기술력도 고도화되고 있습니다.

고난도 기술을 갖춘 기판을 만들 수 있는 기업은 한정적인데 수요는 폭증하다 보니, 반도체 패키지 기판은 반도체 못지 않게 ‘귀하신 몸’이 됐습니다. 업계에 따르면 기판이 없으면 반도체를 만들기 어렵기 때문에 반도체 업체들이 기판 기업에 투자를 제안하는 경우도 종종 있다고 합니다.

여기에 인텔 같은 정통 반도체 기업뿐 아니라 애플, 구글, 테슬라 등 빅테크 기업들까지 반도체 자체 제작에 뛰어들며 파이를 키우자, 삼성전기가 시장을 주도하겠다고 나선 것입니다.

특히 삼성전기가 주력하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판은 연간 10% 정도의 고성장을 기록하고 있는 유망 시장입니다.

삼성전기가 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 다음으로 반도체 기판을 핵심 사업으로 키우겠다는 의지는 조단위 투자 금액을 봐도 알 수 있습니다.

삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인에 약 1조 3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했습니다. 단일 투자로 1조원 이상을 투입하는 이례적인 일이었는데, 이후 3개월 만에 또 부산사업장에 3000억원을 투입하겠다는 결단을 내렸습니다.

삼성전기의 투자는 LG이노텍, 대덕전자, 일본 이비덴, 신코덴키, 대만 유니마이크론 등 국내외 경쟁사들을 압도해 시장을 주도하려는 포석으로 풀이됩니다.

삼성전기의 투자 발표와 비슷한 시기 LG이노텍은 FC-BGA 기판 생산 설비에 4130억원을, 대덕전자는 2700억원을 투자하겠다고 밝히며 경쟁에 뛰어들었습니다.

장 사장의 말처럼 SoS가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 된다면 반도체의 필수 아이템 패키지 기판의 존재감은 더욱 부각될 것입니다.

“삼성전기가 SoS 시대를 이끌겠다”는 장 사장의 호기로운 자신감에 시장의 기대감이 커지고 있습니다.