한미반도체, 세계 최초 글라스 마이크로 쏘 GL 출시

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장과 '글라스 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트. /제공 = 한미반도체

글로벌 반도체 장비 전문기업 한미반도체가 세계 최초로 첨단 전자기기에 들어가는 렌즈, 필터, 유리 등을 절단하는 '풀 오토메이션 글라스 마이크로 쏘(micro SAW GL2101)' 개발을 성공하고 글로벌 고객사에 납품을 시작했다고 16일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "이번에 출시한 글라스 마이크로 쏘는 세계 최초로 렌즈, 필터, 유리 등을 전용 공급장치(Loader)와 척 테이블(Chuck Table)을 통해 절단(SAW)하는 장비"라며 "기존의 여러 단계 공정을 혁신적으로 단순화한 올 인원 솔루션(All in One Solution) 적용으로, 탁월한 UPH (Unit per Hour) 속도로 생산성 향상과 원가절감이 큰 특징"이라고 강조했다.

곽 대표는 또 "품질에 대한 자신감으로 모든 한미반도체 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본 제공하며, 세계 시장 점유율 1위이자 반도체 필수 공정 장비인 비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)와 결합해, 더욱 큰 고객만족은 물론이고 앞으로 한미반도체에 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출을 창출할 것으로 기대하고 있다"고 언급했다.

한미반도체는 2021년 6월 처음으로 국산화에 성공한 '듀얼척 마이크로 쏘(micro SAW P2101)'를 출시했고, 10월에 두 번째로 '점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘(micro SAW P1201)', 그리고 12월에 세 번째 모델인 '12인치 마이크로 쏘(micro SAW P1121)'와 올해 3월 네 번째로 '테이프 마이크로 쏘(micro SAW T2101)'를 공개했다.

이번에 선보이는 글라스 마이크로 쏘 (micro SAW GL2101)는 다섯 번째 모델로 한미반도체는 SAW 장비 전문기업으로 도약하고 있다.

1980년 설립된 한미반도체는 지난해 국산화하고 고객사의 인증을 거친 반도체 패키지절단 (SAW) 장비 마이크로 쏘 제품으로 지난 4월 'IR52 장영실상'을 수상하였고, 최근 (2022년 5월) 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠 (Tech Insights Inc.)로부터 대한민국 반도체 기업 중 유일하게 ASML, 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등과 함께 '2022년 고객만족도 조사 부문 THE BEST 반도체 장비업체'로 선정됐다.

한편 한미반도체는 지난 7월 15일 상장한 반도체 전공정 장비기업 HPSP의 지분 20.97%를 보유(한미반도체 10.49%, 곽동신 부회장 10.49%)한 2대 주주로, 양사의 교류를 통해 향후 글로벌 종합 반도체 장비업체로서의 시너지효과를 기대한다고 발표한 바 있다.