두산, 북미 최대 무선주파수 전시회서 동박적층판 소재 선보인다

북미 최대 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 전시회…마케팅 활동 강화로 신규고객 확보

IMS 2023에 참가하는 ㈜두산 부스 랜더링 이미지. /제공=㈜두산

㈜두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 소재 및 제품을 북미시장에 선보여 신규 고객 확보에 나선다.

13일 ㈜두산은 이날부터 오는 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 '국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)'에 참가한다고 밝혔다.

IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회다. 올해는 550여개 기업이 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 △5G·6G 통신용 CCL △무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL △첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더(Automotive Rader)용 CCL 등을 선보인다.

해당 소재들은 저유전, 저손실 특성을 지녀 통신 전파 손실을 감소시키고 대용량 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. 특히 ㈜두산에서 개발한 PTFE(Polythtrafluoroethylene) 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용하면 초고주파(mmWave), 6G 등에 적용할 수 있다.

㈜두산의 26GHz, 28GHz, 39GHz 5G 안테나 모듈. /제공=㈜두산

㈜두산은 이와 함께 5G 안테나 모듈과 MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기)도 전시한다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로, 신호 송수신·주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 모듈이다.

㈜두산은 현재 국내 모든 이동통신사뿐만 아니라 일본, 미국, 중국에서 사용할 수 있는 28GHz 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있다. 또 파트너사인 미국 전자통신 업체 모반디와 39GHz 주파수 대역 안테나 모듈 양산을 위해 검증을 진행 중이다.

㈜두산 관계자는 "회사의 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다"며 "향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다"고 말했다.