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25일 로이터통신에 따르면 TSMC는 이날 대만 북부 먀오리 지역 퉁뤄과학단지에 첨단 패키징 공장을 신설할 계획이다. 대만에 본사가 있는 TSMC는 "퉁뤄과학단지 당국은 이미 TSMC의 토지 임차 신청을 공식 승인했다"고 밝혔다.
TSMC의 공장 신설 결정은 전 세계적으로 인공지능(AI) 열풍이 일면서 급증한 반도체 수요에 대응하기 위한 것이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난주 "TSMC는 AI 붐으로 인한 소비자 수요를 맞출 수 없는 상황"이라며 "첨단 패키징 설비를 두 배가량 늘릴 계획"이라고 밝힌 바 있다.
반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘는데, 패키징은 반도체가 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정이다. 패키지 기술은 최근 여러 칩을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나 서로 다른 기술을 접목하는 역할까지 소화하고 있다. 고성능 반도체에 대한 수요가 늘면서 패키징의 중요성은 더 부각되고 있다.
웨이 CEO는 TSMC의 경우 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 생산 능력이 매우 빡빡하다며 "가능한 한 빨리 용량을 늘리고 있으며 이런 부족 상황은 내년 말쯤 해소될 것"이라고 설명했다.
한편 TSMC는 최근 미국 애리조나 공장 건설 계획이 2025년으로 1년가량 늦어졌다. 당초 TSMC는 2024년부터 애리조나 공장의 1기 공정 시설의 가동을 시작해 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩을 생산하고, 3㎚ 칩을 생산할 것으로 전망되는 2기 공정 시설은 2026년 운영을 개시할 계획이었다.
