SK하이닉스, 세계 최고 성능 ‘HBM3E’ 개발… 첫 고객은 ‘큰 손’ 엔비디아

SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 5세대./SK하이닉스

반도체 불황을 기술력으로 극복해 가고 있는 SK하이닉스가 또 한번 세계 최초 기술로 D램 역사에 큰 획을 그었다. 지난 4월 세계 최초로 인공지능(AI)용 초고성능 D램 4세대 고대역폭메모리(HBM) 12단 적층 구조 개발에 성공한 데 이어 3개월 만에 5세대 HBM 개발에도 성공하면서다. 당장 전세계 AI 반도체시장을 장악 중인 엔비디아가 나서 채택을 위한 절차를 밟고 있다.

21일 SK하이닉스는 5세대 HBM인 'HBM3E' 개발에 성공하고, 고객사 엔비디아에 성능 검증 진행을 위해 샘플을 공급했다고 밝혔다. HBM은 차세대 D램으로 주목받는 제품이다. 최근 챗GPT 등 생성형 AI 시장이 커지면서 고용량 데이터 처리가 가능한 HBM이 더욱 주목받고 있다. D램 단일 칩을 수직으로 쌓아 올리는 방식으로 데이터 전송 대역폭과 처리 속도를 대폭 향상시킨 것이 특징이다.

SK하이닉스는 현재 4세대 'HBM3'를 양산하는 유일한 업체다. 지난 4월에는 세계 최초로 12단 적층 HBM3 24GB 패키지를 개발하고 AMD 등 고객사에 샘플을 제공하는데 성공하기도 했다. SK하이닉스 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 5%에서 올해 말 15%까지 상승할 전망이다.

개발에 성공한 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다는 것이 SK하이닉스의 설명이다. 속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화(5기가바이트) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 HPC 담당 부사장은 "엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다"며 "앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간의 협업이 계속되길 기대한다"고 밝혔다.

류성수 SK하이닉스 부사장(D램상품기획담당)은 "당사는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 말했다.