중국發 스마트폰 수요 부진에 3분기 실적 '빨간불'
차세대 먹거리 'MLCC·FC-BGA'은 中·日에 밀려 '먹구름'
차세대 먹거리 'MLCC·FC-BGA'은 中·日에 밀려 '먹구름'
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이에 삼성전기는 차세대 먹거리로의 전환을 위해 스마트폰·PC용 중심에서 전장·인공지능(AI) 향으로 사업 체질 개선에 나섰다. 하지만 일본과 중국 등 해외 유력 업체들에 밀려 이렇다 할 존재감을 드러내지 못하고 있다는 평가가 나온다.
실제로 삼성전기가 차세대 먹거리로 점찍은 전장용 MLCC(적층세리믹콘덴서)의 경우 일본 기업들이 시장의 90% 이상를 장악하고 있다. 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장도 대만과 일본 기업들이 주도하고 있어 후발주자인 삼성전기는 설자리를 찾지 못하고 있다.
13일 업계에 따르면 중국 스마트폰 수요 부진이 확대되면서 증권사들이 삼성전기의 3분기 실적 추정치를 일제히 하향 조정하고 있다. 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 이날 기준 삼성전기의 올 3분기 영업이익 추정치는 전년 동기 대비 22.51% 급감한 2410억원으로 집계됐다. 이는 1개월 전 2660억원보다 9.4% 하향조정된 수치다. 3개월 전 영업이익 컨센서스(2961억원)와 비교하면 18.6%나 급감했다.
매출과 당기순이익도 모두 하향 조정되고 있다. 이날 기준 삼성전기의 3분기 당기순이익은 1831억원으로 지난해 같은 기간보다 31.72% 감소할 것으로 분석되고 있다. 매출은 2조2992억원으로 3.55% 줄어들 것으로 전망됐다.
업계에선 중국 스마트폰 시장에 의지하고 있는 삼성전기가 시장 부진의 직격탄을 맞고 있는 것으로 분석한다. 스마트폰용 MLCC의 주문량이 감소하면서 가동률 하락이 예상되고, 이로인해 수익성 역시 악화될 것이란 전망이다. 광학통신과 패키지 부문도 실적 하향이 불가피해졌다는 게 증권가의 분석이다.
삼성전기는 장기적으로 스마트폰용 MLCC, 패키지 등에 대한 수요가 감소할 것으로 판단하고 미래 먹거리로 전장용 MLCC와 고성능컴퓨터(HPC), 인공지능(AI)에 적합한 차세대 패키지 FC-BGA에 공을 들이고 있다.
2016년 전장용 MLCC 시장 진출을 공식화한 삼성전기는 2022년까지 세계 2위에 오르겠다는 야심찬 목표를 제시했다. 이후 관련된 컴포넌트 사업부에 CAPEX(설비투자금)를 최대 9000억원대로 늘리는 등 투자를 확대했다.
하지만 시장에선 삼성전기가 목표달성에 실패했다고 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 전장용 MLCC 시장에서 삼성전기의 시장 점유율은 일본 유력 업체 무라타(44%), TDK(20%), 다이오유덴(18%), 야게오(9%) 등에 이어 5위에 그쳤다. 시장점유율은 4%로 존재감이 미미하다.
FC-BGA도 지난해 초 서버용 개발, 양산 계획을 공식화하면서 시장에 진출했지만, 대만과 일본 소재 업체들이 이미 시장을 장악하고 있는 상황이다. QY리서치에 따르면 지난해 기준 세계 FC-BGA 시장에서 대만의 유니마이크론이 1위를 유지하고 있고, AT&S, 난야PCB, 신코 등이 뒤를 잇고 있다.
우리 기업 중에는 삼성전기와 대덕전자가 각각 세계 7위, 9위를 차지하고 있다. FC-BGA 주요 생산지역은 지난해 기준 대만이 42% 점유율로 최대 생산국이고 일본(27%), 중국(17%) 순이다. 한국의 점유율은 단 10%에 불과하다.
업계 관계자는 "중국 경기 부진이 예상보다 심화되면서 삼성전기의 실적도 중국 스마트폰 업체의 출하량 둔화에 따른 영향을 받고 있다"며 "IT세트에 대한 수요 둔화도 지속되는 등 시장 수요가 기대보다 낮아 삼성전기의 연간 영업이익이 8000억원 밑으로 떨어질 가능성도 배제할 수 없다"고 진단했다.
또 다른 관계자는 "삼성전기가 육성하는 차세대 먹거리가 전체 실적을 견인할 정도는 아니기 때문에 단기 실적 하락은 불가피할 것"으로 내다봤다.
