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SK하이닉스는 26일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 AI 서버 비중은 전체 서버의 약 10% 수준으로 본다"며 "향후 AI 서버 시장은 연평균 40% 이상 꾸준히 증가할 것으로 보인다"고 말했다. SK하이닉스가 시장 우위를 점하고 있는 HBM의 경우 향후 5년간 연평균 60∼80% 성장할 것으로 내다봤다.
SK하이닉스는 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(CAPA·생산능력)가 '솔드아웃'됐다"며 "고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다"고 밝혔다. 이어 "내년뿐 아니라 2025년까지 확대해 대부분 고객사 파트너들과 기술 협업 및 캐파 논의를 하고 있다"고 덧붙였다.
SK하이닉스는 AI 시장 성장세 등에 발맞춰 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가 제품에 투자를 늘리고, 차세대 제품 중심의 공정 전환에 집중한다. SK하이닉스는 "내년 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 올해보다 증가할 것"이라며 "투자 효율성과 재무 건전성을 고려해 증가분을 최소화하겠다"고 말했다. SK하이닉스의 작년 투자 규모는 19조원으로, 올해는 작년 대비 50% 이상 감축하겠다는 입장을 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 "내년에는 생산능력(캐파) 증설보다는 공정 전환에 집중하고, 캐펙스 효율성에 기반해 운영할 계획"이라고 설명했다.
D램의 경우 내년 수요 성장을 주도할 DDR5, HBM3 등 고부가 제품 생산 확대를 위해 선단 공정 전환에 힘쓸 예정이다. SK하이닉스는 "2024년 말까지 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것"이라고 말했다.
SK하이닉스는 재고 수준이 높은 낸드는 보수적인 생산 기조를 유지한다는 방침이다. SK하이닉스는 "전분기 대비로는 D램은 10% 수준으로 증가했다"며 "낸드는 수요 회복세가 약한 가운데 저수익 제품 판매를 줄여 전분기 대비 10%대 출하량 감소를 계획하고 있다"고 말했다. 또 SK하이닉스는 "낸드는 적층수 증가로 인한 투자비 부담으로 원가 절감 속도가 둔화했다"고 설명했다.
D램과 낸드 산업의 전체 생산 증가율은 올해 마이너스 성장에서 내년에 플러스로 전환되겠지만, 한 자릿수 성장에 그칠 것으로 내다봤다. 최근 고사양 제품 위주로 수요 회복세를 보이는 반면 고객사 재고는 레거시(범용) 중심으로 형성돼 재고 소진 속도는 다소 더디게 진행 중이다. SK하이닉스는 이에 대해 "3분기 말 재고 수준은 2분기 대비 의미 있는 수준의 감소세를 보이고 있다"며 "하반기 들어 수요가 점진적으로 개선되고 감산 효과 역시 분명하게 나타나는 만큼 연말에는 상당히 줄어들 것"이라고 말했다. 특히 D램 중심으로 내년 상반기에는 재고 수준이 정상화될 것이라고 봤다.
SK하이닉스는 낸드 생산업체인 일본 키옥시아(옛 도시바메모리)와 미국 웨스턴디지털의 경영 통합 추진에는 동의하지 않는다는 뜻을 밝혔다. SK하이닉스는 "이번 딜(거래)로 인해 당사가 키옥시아에 투자한 투자자산의 가치에 미치는 영향을 종합적으로 고려해 해당 건에 동의하지 않고 있다"먀 "구체적인 사유는 기밀 유지 계약 때문에 언급할 수 없지만, 주주는 물론이고 키옥시아를 포함해 모든 이해관계자를 위한 선택을 할 것"이라고 강조했다.
두 회사 통합에는 최대주주인 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의가 필요하다. SK하이닉스는 약 4조원을 컨소시엄에 투자했다.
미국의 대중국 장비 수출 규제 관련 불확실성이 상당 부분 해소된 중국 공장 운영과 관련해서는 "향후 활용 가능한 기술, 대응 가능한 제품 믹스와 고객 수요 등을 감안해 중국 공장 활용 방안을 수립하고 있다"고 설명했다.










