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이에 SK하이닉스는 내년 수요가 급증하고 있는 DDR5와 HBM 등 차세대 메모리를 중심으로 투자를 늘릴 계획이다. 특히 HBM은 내년 생산분(CAPA)까지 모두 팔리며 시장 점유율이 압도적으로 높은 것을 거듭 강조하며 자신감을 드러냈다.
26일 SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업손실이 1조7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조6605억원)대비 적자 전환한 것으로 집계됐다고 공시했다. 전분기(2조8821억원) 대비로는 약 1조원 정도 적자폭이 줄었다. 매출은 9조0661억원으로 작년 동기 대비 17.5% 감소했다. 다만 전분기에 비해서는 24.1% 증가했다. 순손실은 2조1847억원으로 적자로 돌아섰다. SK하이닉스는 지난해 4분기부터 영업손실을 기록하며 4개 분기 연속 적자를 기록하게됐다. 다만 지난 1분기부터 서서히 적자폭을 줄여가고 있으며, 매출 또한 늘고 있다.
SK하이닉스는 매출 증가 추세에 대해 D램과 낸드 모두 판매량이 늘어났고, D램 평균판매가격(ASP) 상승이 큰 영향을 미쳤다고 분석했다. D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났고, ASP 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었다.
2개 분기만에 흑자로 돌아선 D램은 생성형 AI 붐과 함께 시황이 지속해서 호전될 전망이다. 적자가 이어지고 있는 낸드도 시황이 나아지는 조짐이 나타나고 있다. SK하이닉스는 이날 실적 콘퍼런스 콜에서 "내년 D램, 낸드 모두 10% 후반대 성장률 예상된다"며 "올해 수요 성장률은 지난 분기 예상 대비 하향 조정돼 D램은 한자릿수 중반, 낸드는 한자릿수 후반이 예상되는 가운데, 선제적인 대응을 통해 시장 성장률 상회하는 연간 출하량을 기록할 것"이라고 설명했다.
재고 수준은 최근 고사양 제품 위주로 수요 회복세를 보이고 있다. 다만 고객사 재고는 레거시(범용) 중심으로 형성돼 소진 속도는 다소 더딘 상황이다. SK하이닉스는 이에 대해 "3분기 말 재고 수준은 2분기 대비 의미 있는 수준의 감소세를 보이고 있다"며 "하반기 들어 수요가 점진적으로 개선되고 감산 효과 역시 분명하게 나타나는 만큼 연말에는 상당히 줄어들 것"이라고 말했다. 특히 D램 중심으로 내년 상반기에는 재고 수준이 정상화될 것이라고 봤다.
SK하이닉스는 HBM 제품에 대한 자신감을 거듭 드러냈다. SK하이닉스는 "올해 AI 서버 비중은 전체 서버의 약 10% 수준으로 본다"며 "향후 AI 서버 시장은 연평균 40% 이상 꾸준히 증가할 것으로 보인다"고 말했다. HBM은 향후 5년간 연평균 60∼80% 성장할 것으로 내다봤다.
SK하이닉스는 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(CAPA·생산능력)가 '솔드아웃'됐다"며 "고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다"고 밝혔다. 이어 "내년뿐 아니라 2025년까지 확대해 대부분 고객사 파트너들과 기술 협업 및 캐파 논의를 하고 있다"고 덧붙였다.
흐름에 맞춰 SK하이닉스는 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘린다. 회사는 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하고, HBM과 TSV에 대한 투자를 확대한다. TSV는 어드밴스드 패키징 기술이다. SK하이닉스는 "내년 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 올해보다 증가할 것"이라며 "투자 효율성과 재무 건전성을 고려해 증가분을 최소화하겠다"고 강조했다. SK하이닉스의 작년 투자 규모는 19조원으로, 올해는 작년 대비 50% 이상 감축하겠다는 입장을 밝힌 바 있다.
