“내년 HBM 공급 2.5배 늘어” 삼성, 반도체 적자폭 줄고 OLED 선방

삼성전자 평택캠퍼스./삼성전자

삼성전자가 생성형 인공지능(AI)의 수요 급증으로 고대역폭 메모리(HBM)의 내년 공급 물량을 2.5배 이상 늘린다. 또한 선단 공정 수요에 대응하기 위해 D램·낸드의 일부 선별적인 감산을 이어가고 대신 10나노급 4세대(1a), 9세대 V낸드 등 첨단 메모리에 대한 개발, 생산을 확대한다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급 역량은 업계 최고 수준 유지 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획으로 이미 해당 물량을 주요 고객사와 내년 공급 협의를 완료한 상태다"며 "HBM3는 3분기 이미 양산 제품 공급 시작했고 4분기에는 고객사 확대 통해 판매 본격화하고 있다"고 말했다.

삼성전자는 내년 상반기내 HBM 전체 판매 물량 중 HBM3의 비중이 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 또한 업계 최고 성능인 9.8기가 bps로 개발한 차세대 제품 HBM3e는 24기가바이트(GB) 샘플 공급 시작했고 내년 상반기 양산을 준비하고 있다. 36GB 제품도 내년 1분기 샘플 공급 준비하고 있다.

메모리 시장 회복세는 감산 효과 등으로 더욱 속도가 붙을 전망이다. 김 부사장은 "빠른 시간 내 재고 정상화를 구현하기 위해 추가 선별적인 생산 조정 등 필요한 조치를 지속적으로 실행할 예정"이라며 "특히 D램 대비 낸드의 생산 하향 조정폭은 당분간 상대적으로 더 크게 운영될 것으로 예상한다"고 말했다. 이어 "내년에도 업계의 일부 선별적인 감산이 이어질 것"이라며 "2022년 하반기부터 이어진 시설투자(캐펙스·CAPEX) 축소 현상을 감안하면 업계 내 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율) 성장률은 제한적일 것"이라고 전망했다.

◇ D램·낸드 등 최첨단 메모리 생산·개발 확대

반면 최첨단 메모리 생산은 공급을 확대한다. 김 부사장은 "중장기 경쟁력 확보 차원에서 유지한 10나노급 4세대(1a), 5세대(1b) D램, 7세대·8세대 V낸드 등 최첨단 메모리 생산은 하향 조정 없이 공급을 확대할 것"이라며 "생성형 AI 등 고성능 제품에 필수적인 최첨단 메모리 수요가 빠르게 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "다만 제한된 시설투자(캐팩스·CAPEX) 내에서도 HBM 중심의 투자 쏠림 현상이 더해져 그 외 선단 공정 기반 제품들의 생산 성장률은 수요 성장 수준을 하회할 것으로 전망된다"고 말했다.

최신 낸드 제품인 V9 개발 등 낸드 사업성 강화에도 속도를 낼 계획이다. 김 부사장은 "최근 미국 정부로부터 VEU(검증된 최종 사용자)로 통보을 받으면서 중국 시안 팹(공장)의 공정 전환에도 불확실성이 상당 부분 해소됐다"며 "선단 공정 전환은 향후 더 가속화할 것"이라고 말했다. 이어 "V낸드의 원가 경쟁력은 최소한의 스태킹으로 높은 단수의 셀을 쌓아올리는 게 핵심"이라며 "최근 독보적인 에칭 기술을 바탕으로 세계 최초로 싱글 스택에서 160단 이상을 구현해 더블 스택으로만으로도 300단 수준의 V9 양산 제품 동작칩을 성공적으로 확보했다"고 설명했다.

◇ 3분기 영업익 견인한 삼성디스플레이…8.6세대 OLED 준비 중

3분기에 주목된 실적은 디스플레이(SDC) 사업이다. 3분기 SDC 부문 매출은 8조2200억원으로 전분기 대비 27% 증가했고, 영업이익은 1조9400억원으로 전분기 보다 1조900억원이 늘어났다. 이 같은 실적은 OLED의 성장세가 뚜렷해졌기 때문이다. 최권영 삼성디스플레이 부사장은 "OLED 사업을 견인한 선도 업체로서 IP(발광재료 원천특허) 진입장벽 역할이 있었다"며 "홀(Hole) 디스플레이, 옥사이드(Oxide) 디스플레이 등 새로운 진입 장벽이 형성됐다"고 설명했다.

회사의 OLED 경쟁력에 대해 최 부사장은 "OLED 최대 생산업체로서 규모의 경재도 갖추고 있다"며 "경쟁력있는 SCM(공급 체인 매니지먼트)을 구축한 것도 경쟁력에 기여했다. OLED 복잡한 재료 등의 부품 경쟁력 설비도 주효했고 이런 부분이 우위를 지속하고 있다"고 말했다.

현재 8.6세대 OLED 생산라인 투자를 계획대로 진행하고 있다. 최 사장은 "3분기 디스플레이 투자 대부분이 8.6세대 투자로 계획대로 진행 중이며 제품 개발 및 기술 완성도 개선도 순차적으로 진행 중"이라며 "기존 라인 대비해서 두배 이상의 글래스 면적이 생산되는 대면적 IT OLED 제품 완성도 어떻게 확보하느냐가 프로젝트 성공을 가를 것으로 전망된다"고 말했다.

◇ 가전, 내년 턴어라운드 기대…전사 온디바이스 AI 강화

삼성전자는 수요 침체 등으로 부진을 면치 못하고 있는 가전 사업의 경우 내년에는 프리미엄 중심 판매, 재고 소진, 공급망 관리(SCM) 등을 통해 턴어라운드(실적 개선)가 가능할 것으로 예상했다. 삼성전자는 "프리미엄 중심의 매출 개선 추진과 동시에 경영에 부담이 됐던 코로나 부품 재고를 소진하고, 경쟁력 있는 선사와 물류 계약을 통해 경쟁력 개선을 추진하고 있다"고 설명했다.

삼성전자는 가전과 스마트폰 등 전사적으로 온디바이스 AI 기술을 강화한다. 온디바이스 AI는 스마트폰과 같은 엣지 디바이스상에서 대부분의 AI 연산이 실행되는 것을 의미한다. 가전에서는 인공지능(AI) 에너지 모듈을 확대 적용하고 제품 스스로 상황을 감지해 사용 패턴을 학습한 후 맞춤 기능을 제공하는 '비스포크 with AI 솔루션'을 전제품해 적용해 글로벌 동시 출시를 준비하고 있다. 삼성전자는 "최대한 많은 가전, 모바일, TV 연결 기반으로 식재료 쇼핑 저장 조리 등 상황에 맞게 작동하는 등 건강하고 편리한 경험을 누릴 수 있게 제품을 확대할 것"이라고 설명했다.

또한 스마트폰에서도 하이브리드 AI 기능을 준비하고 있다. 다니엘 아라우조 삼성전자 상무는 "향후에도 스마트폰은 AI의 가장 중요한 액세스 포인트일 것"이라며 "온디바이스와 서버 기반 AI 등 하이브리드 AI를 제공할 것"이라고 말했다. 또 "사용자의 일상 생활을 편리하게 하기 위해 고객이 매일 사용하는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적용할 계획"이라며 "내년부터 의미있고 혁신적인 경험을 제공할 것"이라고 덧붙였다.