“HBM·ALD 수혜 한몸에”…주성엔지니어링, 글로벌 장비사 도약 ‘성큼’

반도체 업황 반등·HBM4 수요 확대 효과
북미·일본 등서 장비 테스트 진행
공급 확정될 경우 외형 성장세 이룰듯

주성엔지니어링 용인R&D센터 전경./주성엔지니어링

주성엔지니어링이 올 하반기 수주 기대감을 키우고 있다. 주력 장비인 ALD 증착장비의 HBM 라인 진입 가능성에 더해 글래스 기판용 장비 시장 진입도 가시권에 두고 있어서다. 반도체 업황 반등과 HBM4 수요 확대 등의 흐름 속 '글로벌 장비사'로의 도약 채비를 마쳤다는 평가다.

28일 업계와 증권가에 따르면 주성엔지니어링은 SK하이닉스의 청주 M15X 신규 투자와 D램 1b 나노(㎚) 전환 공정 본격화 등에 따라 올 하반기부터 수혜가 본격화될 전망이다. 특히 HBM4 생산에 필수적인 증착 공정에서 자사의 ALD(원자층박막증착) 장비 채택률이 높아지고 있어 장비 출하 확대와 외형 성장에 가속이 붙을 것으로 기대된다.

주성엔지니어링은 올해 1분기 연결기준 매출 1208억원, 영업이익 339억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 각각 114%, 382% 급증한 실적이다. 우려 요인이었던 중국 시장 의존도를 낮추고 신규 해외 고객사를 확보한 점이 주효했다.

업계에서는 SK하이닉스의 HBM 전용 라인 투자 확대가 ALD 장비 수요 급증으로 이어질 것으로 보고 있다. HBM4는 기존 HBM3 대비 데이터 채널 수와 I/O(입출력) 단자 수가 두 배 이상 증가하면서 증착 및 식각 공정 수요가 크게 확대되는 구조다. 이 과정에서 주성엔지니어링의 장비가 공급에 성공할 경우 외형과 수익성 모두 한 단계 도약할 수 있다는 분석이다.

또한 북미 및 일본 고객사 대상으로 진행 중인 장비 테스트가 공급 확정으로 이어질 경우 내년 이후 본격적인 외형 성장세가 가능할 것으로 보인다. 여기에 차세대 성장 동력으로 개발 중인 '글래스 기판용 TGV 장비'도 주목받는다. 주성엔지니어링은 ALD 기술을 기반으로 고성능 패키지 시장 선점을 노리고 있다. 김록호 하나증권 연구원은 "비메모리 진출 및 유리기판 응용처 확장 등으로 주성엔지니어링의 구조적 성장이 가능하다"고 평가했다.

업계 관계자는 "주성엔지니어링이 글로벌 장비사로서의 재평가가 본격화될 시점"이라며 "TGV 장비, 메모리, 비메모리 등 기존에 없던 제품을 혁신 기술로 완성해온 만큼 앞으로도 신시장 개척을 위한 새로운 혁신 기술에 집중해 미래를 준비할 것"이라고 말했다.