마이크론 투자 확대에…반도체 장비 업계도 수혜 기대

마이크론, 투자 예정액 50억 달러 증액
장비 확대 전망에 한미반도체 등 수주 기대

한미반도체 HBM4용 TC 본더./한미반도체

인공지능(AI) 반도체 수요가 빠르게 늘면서 반도체 장비업계도 수혜가 예상된다. 특히 마이크론 테크놀로지가 AI용 메모리 수요 증가에 힘입어 생산 투자 확대 계획을 밝히면서 한미반도체를 비롯한 HBM 관련 장비업체들도 수주 확대 기대감이 커지는 분위기다.

20일 외신 등에 따르면 마이크론은 실적 발표에서 2026 회계연도 설비투자(CapEx)를 250억 달러 이상으로 확대할 계획이라고 밝혔다. 이는 기존 전망보다 약 50억 달러 늘어난 수준이다. 투자비의 상당 부분은 공장 건설 등 인프라에 투입되지만 생산 장비 지출도 함께 늘어날 전망이다. 로이터 통신은 설비 투자 확대 배경으로 클린룸 등 제조 공간 투자와 신규 생산 장비 지출 증가를 언급했다.

마이크론은 HBM3E 12단은 물론 차세대 HBM4 생산 라인 구축도 추진하고 있다. 특히 HBM 생산에 필요한 TC본더 장비 공급 과정에서 한미반도체의 역할이 확대되고 있는 것으로 알려졌다.

양사 협력은 글로벌 생산 거점 확대 과정에서도 이어지고 있다. 마이크론은 약 70억 달러(약 10조 원)를 투입해 싱가포르에 HBM 패키징 및 첨단 웨이퍼 공장을 구축 중이며, 이를 지원하기 위해 한미반도체는 지난해 10월 현지 법인을 설립했다. 올해 1월 열린 싱가포르 공장 기공식에도 한미반도체 최고경영진이 참석했다.

또 마이크론은 최근 인도 구자라트주 사난드에 첨단 패키징(ATMP) 공장을 개소했다. 지난달 열린 개소식에는 한미반도체가 핵심 장비 공급사 자격으로 초청받았으며, 현지에도 엔지니어를 파견해 기술 지원에 나설 예정이다.

HBM 관련 장비뿐 아니라 다른 패키징 장비 수요도 함께 늘어나는 흐름이다. 한미반도체의 대표 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)'는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 생산 필수 공정 장비다. D램과 낸드플래시는 물론 HBM, 시스템반도체 공정에도 활용돼 AI 반도체 투자가 늘어날수록 수요가 확대되는 구조다.

실제로 지난해 한미반도체의 MSVP 장비 매출은 전년 대비 약 1.8배 증가한 것으로 나타났다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 패키징 공정에서 생산성 확보 중요성이 커지고 있기 때문이다.

업계에서는 HBM용 TC본더와 MSVP 장비 수요가 동시에 늘어나면서 한미반도체의 실적 성장 가능성이 더욱 커질 것으로 보고 있다. 시장조사업체 테크인사이츠 집계 기준 한미반도체는 HBM용 TC본더 시장에서 약 71% 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다.

업계 관계자는 "AI 반도체 수요 확대에 따라 메모리 업체들이 HBM 생산능력을 빠르게 늘리고 있다"며 "첨단 패키징 장비를 보유한 업체들의 수주 기회도 함께 확대될 가능성이 크다"고 말했다.