한미반도체, 연내 美 법인 세운다…현지 반도체 시장 진출

곽동신 한미반도체 회장이 인천 본사에서 미국 법인 '한미USA' 설립 계획을 발표하고 있다./한미반도체

한미반도체가 연내 미국 법인 '한미USA' 설립을 통해 현지 반도체 시장에 본격 진출한다. 회사 측은 글로벌 AI 반도체의 지속적인 수요 증가에 힘입어 올해 2분기부터 실적이 대폭 증가하고, 매년 매출이 퀀텀점프할 것으로 전망했다.

15일 곽동신 한미반도체 회장은 "올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있다"며 "이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라고 말했다. 이어 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것"이라고 강조했다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 한미USA를 설립하며 미국 시장 수요에 적극 대응한다. 산호세 법인을 통합 운영 거점으로 삼고, 신속한 기술 지원을 제공할 계획이다. 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장 가동 일정에 발맞춰 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고, 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위해서다.

한미USA 설립은 '한국과 미국의 교두보 역할'이라는 한미반도체 사명의 창업정신을 반세기 만에 실현하게 됐다는 점에서 의미가 크다. 한미반도체는 고(故) 곽노권 창업회장이 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무하며 쌓은 기술로 시작됐다.

현재 미국 정부는 반도체법 지원을 바탕으로 대규모 AI 반도체 신규 생산시설 구축에 박차를 가하고 있다. 지난해 4분기 인텔은 애리조나 챈들러에서 첨단 공정 기반의 신규 파운드리·패키징 공장 가동을 시작했다. 마이크론은 내년 아이다호 보이시에 가동을 목표로 최첨단 D램과 HBM 제조 핵심 기지를 건설 중이며, 뉴욕 시라큐스에는 2028년 가동 예정인 현지 최대 규모 메모리 생산시설 '메가팹'을 구축하고 있다.

앰코테크놀로지는 내년 애리조나 피닉스에 미국 내 최대 규모 첨단 패키징 시설을 가동할 예정이며, SK하이닉스도 같은 해 인디애나주 라파예트에 어드밴스드 패키징 시설을 통해 첨단 HBM 공급을 시작한다. 2028년에는 일론 머스크가 우주항공·전기차·AI를 아우르며 기술 인프라를 하나로 통합하는 '테라팹'을 가동할 계획이다.

한미반도체는 "미국 내 대규모 반도체 제조시설 투자는 회사가 미국 정부 주도의 AI 반도체 공급망에 직접 참여하고, 향후 커다란 호재로 작용할 것"이라고 설명했다.

글로벌 하이퍼스케일러 기업들과의 직접적인 협력 체계 구축도 탄력을 받을 전망이다. 최근 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등이 자체 AI 반도체를 개발하면서 여기에 탑재되는 고성능 메모리와 제조 공정에 사용되는 핵심 장비에 대해서도 직접 검토하고 지정하는 사례가 늘고 있다.

현재 한미반도체는 TC 본더 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며, 연내 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 또 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고 있으며, 세계 최초로 출시한 'BOC COB 본더'는 글로벌 메모리 기업에 공급을 시작해 매출 성장에 기여할 전망이다.

미래 성장동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했으며, 2016년 첫 출시 이후 해당 분야 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.

곽 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 말했다.