“혼자서는 AI칩 생산 어렵다”…삼성전자, 파운드리 생태계서 협력 구축

팹리스부터 IP, 패키징 등 아우르는 협력체계 구축
파운드리 첨단기술 더해 긴밀한 협력 강화
글로벌 시장서도 협력 기반 경쟁력 제고

삼성전자가 구축하는 파운드리 생태계./삼성전자

AI 시대 반도체 경쟁이 갈수록 치열해지면서 파운드리(반도체 위탁생산)를 중심으로 한 생태계 구축의 중요성이 커지고 있다. 첨단 시스템반도체는 설계부터 생산, 패키징, 테스트까지 수많은 전문 기업의 협업이 필수인 만큼, 파운드리 업체의 경쟁력도 미세공정 기술뿐 아니라 얼마나 강력한 생태계를 확보했는지가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

이에 삼성전자는 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'를 중심으로 팹리스와 설계자산(IP), 설계자동화(EDA), 디자인하우스, 패키징 기업 등을 연결하는 협력 체계를 확대하며 AI 반도체 생태계 강화에 나서고 있다.

1일 삼성전자 반도체 부문은 자사 뉴스룸을 통해 파운드리사업부의 '세이프(SAFE)' 플랫폼을 소개했다. SAFE는 설계부터 양산, 첨단 패키징, 테스트까지 반도체 개발 전 과정을 하나의 생태계로 연결하는 협력 플랫폼이다. 반도체를 설계하는 팹리스 기업은 SAFE를 통해 설계자산(IP)과 설계자동화(EDA) 툴, 클라우드 기반 설계 환경, 디자인하우스, 첨단 패키징, 조립·테스트 기업 등 개발에 필요한 다양한 파트너와 협업할 수 있다.

삼성전자는 이를 통해 고객사의 개발 기간을 단축하고 설계 안정성을 높이는 동시에 AI 시대에 요구되는 첨단 시스템반도체 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

SAFE는 현재 IP(반도체 설계자산), EDA(설게 자동화 소프트웨어), 클라우드, 디자인 서비스(DSA), MDI(패키징 기술 협력체), OSAT(후공정 전문 외부 기업) 등 6개 얼라이언스로 구성돼있다. 각 분야 전문 기업들이 삼성 파운드리 공정을 기반으로 협력하며 설계 초기 단계부터 최종 생산까지 원스톱 솔루션을 제공하는 것이 특징이다.

IP 얼라이언스는 CPU 코어와 메모리 컨트롤러 등 검증된 설계자산을 제공해 개발 기간을 단축하도록 지원한다. 현재 삼성전자는 50개 이상의 IP 파트너와 협력하며 약 5300개의 IP를 확보하고 있다.

EDA 얼라이언스는 설계 자동화 소프트웨어를 삼성 공정에 최적화하고, 클라우드 얼라이언스는 별도 인프라 없이 설계 환경을 이용할 수 있도록 지원한다. 디자인 서비스 얼라이언스(DSA)는 디자인하우스와 협력해 설계 최적화부터 테이프아웃까지 전 과정을 지원하며, 국내에서는 가온칩스와 에이디테크놀로지, 코아시아 등이 참여하고 있다.

AI 반도체 시대 중요성이 커진 첨단 패키징 분야에서는 MDI 얼라이언스가 2.5D·3D 패키징과 칩렛 기술을 지원하고, OSAT 얼라이언스는 조립과 테스트를 담당하는 후공정 기업들과 협력해 제품 출시 기간을 단축하고 생산성을 높인다.

삼성전자는 생태계 구축과 함께 국내 팹리스 지원도 확대하고 있다. MPW(Multi Project Wafer) 셔틀 프로그램을 통해 중소 팹리스와 스타트업의 시제품 제작 비용 부담을 낮추고, DSP 협력으로 설계 역량을 지원한다. 아울러 M.AX 얼라이언스와 '모두의 챌린지 팹리스' 등 정부 사업에도 참여하며 국내 AI 반도체 생태계 확대에 힘을 보태고 있다.

업계에서는 AI 시대 파운드리 경쟁력이 단순히 미세공정 기술을 넘어 생태계 경쟁으로 확대되고 있다고 보고 있다. 첨단 공정일수록 설계와 패키징, 테스트까지 다양한 분야의 전문 기업 간 협력이 필수적이기 때문이다.

삼성전자는 SAFE를 중심으로 팹리스와 파트너사, 수요기업이 함께 성장하는 생태계를 구축해 AI 시대 글로벌 파운드리 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 다양한 협력 프로그램을 통해 국내 시스템반도체 산업의 경쟁력도 함께 끌어올린다는 계획이다.