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삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. SAFE는 삼성전자 파운드리사업부의 생태계 프로그램으로, 팹리스와 설계자산(IP), 설계자동화(EDA), 디자인솔루션(DSP), 첨단 패키징(MDI) 등 다양한 파트너를 연결하는 협력 플랫폼이다.
이날 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, EDA·IP·DSP·가상설계(VDP)·MDI 분야 21개 기업이 참여해 AI 반도체 개발을 위한 다양한 솔루션을 선보였다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 기조연설에서 "AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야 글로벌 고객사와 협력을 확대하는 한편 국내 시스템반도체 생태계 플랫폼 역할도 강화하겠다"고 말했다.
행사에서는 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위한 차세대 공정 기술도 공개됐다. 삼성전자는 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 전략과 차세대 2나노 공정, 고성능 SRAM 기술 등을 소개하며 AI 반도체의 전력 효율과 성능을 높이기 위한 기술 로드맵을 제시했다.
파트너사들도 삼성 파운드리 공정을 활용한 협력 사례를 발표했다. AI 팹리스 리벨리온은 삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 기반으로 AI 추론용 NPU '리벨100'을 개발했다고 소개했으며, Siemens EDA는 2.5D·3D 이종 집적 설계를 위한 검증과 패키징 지원 전략을 발표했다.
삼성전자는 국내 시스템반도체 생태계 확대를 위한 협력도 이어가고 있다. 산업통상자원부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스와 K-CHIPS 사업에 참여하고 있으며, MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 국내 팹리스의 시제품 제작과 제품 검증을 지원하고 있다.
삼성전자는 "AI 반도체 시대에는 첨단 공정뿐 아니라 공정과 설계, IP, 패키징을 아우르는 생태계 경쟁력이 중요해지고 있다"며 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객과 파트너, 정부와의 협력을 지속 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.
