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LG화학, 美 앰코에 반도체용 스트리퍼 공급…반도체 소재 사업 확대

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이서연 기자

승인 : 2026. 07. 05. 10:58

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글로벌 후공정 기업 앰코에 첫 양산 공급…반도체 스트리퍼 시장 진출
맞춤형 제품으로 PR·잔여물 제거 시간 50% 단축…공정 효율 향상
AI·HBM 확산에 첨단 패키징 소재 공략…전자소재 사업 육성 속도
[참고사진] LG화학의 반도체 스트리퍼
LG화학의 반도체 스트리퍼./LG화학
LG화학이 글로벌 반도체 후공정 기업 앰코를 고객사로 확보하며 반도체 소재 사업 확대에 본격 나섰다. AI와 고대역폭메모리(HBM) 시장 성장으로 첨단 패키징 소재 수요가 커지는 가운데 반도체 공정용 소재 포트폴리오를 넓혀 고부가 전자소재 사업을 강화한다는 전략이다.

5일 LG화학은 미국의 글로벌 반도체 후공정 기업인 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다.

스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로가 미세화될수록 잔여물 제거 성능이 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미쳐 반도체 품질을 좌우하는 핵심 소재로 평가받는다.

LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 처음 진출했다. 특히 첫 제품부터 글로벌 OSAT 선도 기업인 앰코의 기술 검증을 통과하며 제품 경쟁력을 입증했다. 이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 생산라인 환경에 맞춰 개발한 맞춤형 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 높인 것이 특징이다.

최근 AI 투자 확대와 HBM 수요 증가로 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하면서 고성능 공정 소재의 중요성도 커지고 있다. 업계에서는 후공정 기술 고도화와 함께 스트리퍼를 비롯한 공정 소재 시장도 지속 확대될 것으로 보고 있다.

김동춘 LG화학 최고경영자(CEO) 사장은 "세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.
이서연 기자

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