5년치 일감 확보한 SK하닉… 업황 불확실성 리스크 줄었다

[2분기 사상최대 매출·영업익]
10여개 고객사와 장기공급계약 체결
구매약정 기반 생산·투자 예측 가능
LTA 확대로 메모리 변동 완화 기대

사상 최대 매출과 영업이익, 영업이익률까지 갈아치운 SK하이닉스가 10여 개 고객사와 평균 5년 이상의 장기계약을 체결했다고 밝혔다. 인공지능(AI) 메모리 시장을 중심으로 고객사와의 계약 구조가 장기공급계약(LTA) 중심으로 재편되면서, 메모리 산업의 고질적인 '호황과 불황' 사이클에도 변화가 나타날 수 있다는 전망이 나온다.

29일 SK하이닉스는 실적발표 직후 가진 콘퍼런스콜에서 현재 10여 개 고객사와 LTA를 체결했으며, 추가 고객사와도 계약을 논의 중이라고 밝혔다. LTA는 통상 5년 안팎으로 체결되며, 고객의 구매 약정을 기반으로 공급 물량과 가격 구조를 설계하는 방식이다. 예치금 등을 활용해 계약 이행 가능성을 높이고, 이를 바탕으로 생산과 투자 계획의 예측 가능성도 확보하고 있다는 설명이다.

업계에서는 LTA 확대가 메모리 산업의 구조를 바꾸는 신호탄이 될 수 있다고 보고 있다. 과거에는 현물가격과 단기 계약 비중이 높아 업황에 따라 실적 변동성이 컸지만, AI 메모리 시장에서는 장기 계약이 확대되면서 가격과 공급이 보다 안정적으로 유지될 가능성이 커지고 있기 때문이다.

SK하이닉스는 "고객의 구매 약정과 예치금 등을 통해 단기 시장 변동에 따른 불확실성을 줄이고 수요 가시성을 높이고 있다"며 "이를 바탕으로 투자와 생산 계획도 보다 효율적으로 운영할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

그러면서 "전체에서 LTA가 차지하는 비중을 구체적으로 공개하기는 어렵지만 시장 환경 및 고객 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 것"이라며 "고객들과 전략적 협력을 추진하며 생산능력 확대 또한 수요 가시성을 바탕으로 진행하고 있다"고 밝혔다. 이에 따라 중장기 투자 확대가 곧바로 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적이라고 보고 있다.

이날 SK하이닉스는 2분기 실적발표를 통해 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 기록했다고 밝혔다. 상반기 매출은 132조원을 기록했고, 영업이익도 98조원을 기록하며 100조원에 육박하는 이익 체력을 입증했다. 영업이익률은 76%로 글로벌 메모리 업계 최고 수준을 기록했다.

송현종 SK하이닉스 코퍼레이트센터 사장은 "PC와 모바일 AP의 경우 메모리 물량 확보의 어려움으로 판매 조정이 나타나고 있지만, 향후 공급 부족이 완화되고 AI 서비스가 폭넓게 확산되면서 성장 동력이 회복될 것"이라며 "D램과 낸드 수요는 각각 20% 중반, 10% 후반 증가할 것으로 예상되며, 공급 제약이 완화될 경우 성장 폭은 더욱 확대될 것"이라고 말했다.

회사는 AI 인프라 투자 확대가 이어지면서 하반기에도 성장세가 지속될 것으로 전망했다. 3분기 D램 출하량은 전 분기 대비 약 10%, 낸드는 한 자릿수 초반 증가할 것으로 예상했다.

아울러 당장 생산 거점을 더 늘릴 계획은 없다고 밝혔다. 실적설명회에서 회사 측은 "공급 안정성은 공급사로서의 중요한 경쟁력이나, 현재의 생산거점 활용을 극대화하는 한편 최근 발표된 대규모 국내 투자도 장기적 인프라 확보로 활용할 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 기존 용인과 청주 팹 증설에 더해 서남권 신규 반도체 클러스터 구축도 추진할 계획을 밝힌 바 있다.

특히 HBM 시장에서의 주도권을 유지하며 HBM4 출하 물량을 확대하고, HBM4E, HBM5 등 차세대 제품도 계획대로 개발 및 공급을 추진한다는 계획이다. SK하이닉스는 "당사 HBM4는 고객이 요구하는 성능을 구현하면서 안정적 수율과 품질로 대량 공급 역량을 아우르고 있다고 본다"며 "HBM2E 세대부터 역량을 꾸준히 입증해 왔고, 시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객신뢰도 전반에서 축적한 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 차별화 요소"라고 자신감을 드러냈다.

그러면서 "HBM4는 주요 고객향으로 양산 공급을 시작했고, 수율 및 품질 성숙 단계인 이전 세대 제품과 근접한 수준의 수율을 보이고 있다"며 "안정적으로 램프업을 진행 중이고, 차세대 제품인 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤고, 2027년 본격 양산을 계획하고 있다"고 말했다.

아울러 이다음 세대인 HBM5 등에서도 제품 발열문제를 제어하기 위한 패키징 냉각 기술 등을 개발 중이라고 밝혔다. 회사는 "AI 시장이 확대되고 가속기 성능이 고도화될수록 검증된 양산능력과 품질, 공급능력 확보한 공급사를 선호할 것"이라며 "고객과의 조기 공동 개발과 장기 협력 경험을 바탕으로 적기에 공급하고 차세대 기술 선도하며 리더십을 이어갈 것"이라고 전망했다.