LG화학, 세미콘 타이완 참가…AI 반도체 소재 고객 확보 나선다

HBM·첨단 패키징 소재 포트폴리오 전시
글래스 코어·빌드업 필름부터 전력반도체 열관리 소재까지
반도체 제조사·OSAT 등과 신규 프로젝트 발굴

세미콘타이완 2026 부스 조감도./LG화학

LG화학이 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 앞세워 글로벌 고객 확보에 나선다.

LG화학은 다음달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가한다고 26일 밝혔다. 세미콘 타이완은 반도체 제조사와 후공정 전문기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등이 참여하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다.

LG화학은 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥해 첨단 패키징부터 전력반도체까지 소재 포트폴리오를 선보인다. 전시 공간은 첨단 패키징 소재를 소개하는 '어드밴스드 패키지 존'과 전력반도체 소재를 전시하는 '파워 패키지 존'으로 구성한다.

첨단 패키징 분야에서는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR)를 전시한다. 감광성 절연 소재(PID)와 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션, 미세 공정용 박리액 등 패키징 공정에 적용되는 소재도 함께 소개한다.

전력반도체 분야에서는 AI 데이터센터의 전력 효율과 열관리 수요에 대응하는 소재를 내놓는다. 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 선보일 예정이다. AI 데이터센터의 전력 사용량이 늘면서 중요성이 커지고 있는 전력반도체의 효율과 방열 성능을 소재 단계에서 높이겠다는 전략이다.

LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업과 기술 교류를 확대하고 신규 프로젝트를 발굴할 계획이다. AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓혀 반도체 소재 사업을 확대한다는 방침이다.

김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나갈 것"이라고 말했다.