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한미반도체는 2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참가한다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 5종을 선보인다. 이 중 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, 2.5D TC 본더 120은 출시를 앞두고 있다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. 한미반도체는 고객사 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저와 기판을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더 중에서 선택할 수 있다.
한미반도체는 HBM4 생산 장비인 TC 본더 4와 차세대 HBM 생산 장비 와이드 TC 본더도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 TC 본더 4 공급이 증가하고 있으며, 와이드 TC 본더는 내년 출시될 계획이다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.
한미반도체는 "글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다"고 밝혔다.
