[컨콜] 삼성전자 “2027년 HBM 공급물량 솔드아웃”

서울 서초구 삼성전자 서초사옥./연합

삼성전자는 29일 실적발표 후 이어진 컨퍼런스콜에서 "이번 3분기 당사의 HBM4 매출을 전분기 대비 3배 이상 증가했다"면서 "HBM 내 HBM4의 매출 비중은 60%까지 확대됐다"고 전했다. 이어 "HBM4e의 경우에도 초기 평가에서 고객들에게 긍정적 피드백 받고 있다. 2027년 HBM 공급물량은 제품 경쟁력 감안해 목표 수준의 가격으로 협상 완료돼 이미 솔드아웃. 고객사들의 추가적인 요청이 접수되고 있다"고 전했다.