연산용 로직반도체 22~28나노미터 공정에서 생산할 것
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TSMC는 이날 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “오는 2022년 일본 공장을 착공해 2024년 양산하는 계획을 갖고 있다”며 “우리는 고객과 일본 정부 양측의 강력한 지원 의지를 확인했다”고 밝혔다.
TSMC가 일본에서 생산할 반도체는 연산용 로직반도체로 22~28나노미터(㎚·10억분의 1M) 기술 공정이 사용될 예정이다. 위치는 일본 구마모토현으로 추정된다. 공장 건설에 필요한 비용의 절반 이상을 일본 정부와 최대 고객사 소니가 지원할 것으로 알려졌다.
한편 TSMC는 올해 3분기 연결매출 4146억7000만 대만달러(한화 약 17조5239억원), 순이익 1562억6000만 대만달러(6조60235억원)를 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 16.3%, 순이익은 13.8% 증가했다. 직전 분기(2분기)보다 매출은 11.4%, 순이익은 16.3% 증가했다.