한미반도체, 글로벌 반도체 핵심 행사 국내 유일 참가…경쟁력 입증

'어드밴스드 패키징 본딩 기업 컨퍼런스' 행사 참여
TC 본더 시장 전망·차세대 TC 본더 등 소개

한미반도체가 국내 기업 중 유일하게 '어드밴스트 패키징 본딩 기업 컨퍼런스'에 참가한다./한미반도체

한미반도체가 글로벌 반도체 패키징 시장의 핵심 행사인 '어드밴스드 패키징 본딩 기업 컨퍼런스(Advanced Packaging Virtual Investor Day)'에 국내 기업 중 유일하게 참가한다.

3일 업계에 따르면 3~4일 열리는 '어드밴스드 패키징 본딩 기업 컨퍼런스'는 글로벌 투자은행 UBS가 주최하는 패키징 장비 전문 투자자 컨퍼런스다. 한미반도체를 비롯한 네덜란드의 베시(Besi), 홍콩 ASMPT, 미국 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa), 일본 시바우라메카트로닉스(Shibaura Mechatronics) 등 글로벌 상위 5개 장비 업체들이 참가한다. 이들 기업은 차세대 패키징 기술 및 장비 로드맵, 시장 전망 등을 발표할 예정이다.

한미반도체는 이번 컨퍼런스에서 △2025년 TC 본더 시장 전망 △차세대 TC 본더(HBM4, HBM5, 플럭스리스) 및 하이브리드 본더 로드맵 △HBM 고객사 대응 전략 등 핵심 사업 현황과 미래 계획을 공개한다.

최근 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 빠르게 성장하면서 어드밴스드 패키징 기술은 필수 기술로 자리매김하고 있다. 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 프로세서 및 고성능 메모리 구현에 핵심적인 역할을 한다는 평가를 받는다.

한미반도체는 현재 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 지난 5월에는 차세대 HBM4 생산 전용 장비인 'TC 본더 4'를 출시하며 시장 선점에도 박차를 가하고 있다.

업계 관계자는 "이번 글로벌 컨퍼런스 참여는 한미반도체의 기술력과 시장 위상을 대외적으로 입증하는 계기가 될 것"이라고 말했다.