퓨리오사AI, 망고부스트와 손잡고 AI 데이터시장 공략

차세대 AI 인프라 기술 공동개발 MOU 체결

백준호 퓨리오사AI 대표이사(왼쪽)와 김장우 망고부스트 대표이사가 MOU 체결식에 참석했다./퓨리오사AI

AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 망고부스트는 차세대 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 15일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 인공지능(AI) 및 데이터센터 인프라 분야에서 상호 협력 관계를 구축해 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

전 세계 기업들은 본격적으로 AI 인프라 구축을 통해 AX(AI 전환)에 나서고 있다. 이 가운데 GPU(그래픽처리장치)의 높은 전력소비는 AI의 빠른 확산에 병목으로 작용한다. AI 서비스 환경이 요구하는 성능을 높은 효율로 구현할 수 있는 반도체 솔루션에 대한 시장 수요가 증가하는 배경이다. 고효율 반도체는 인프라 전성비를 개선시킬뿐 아니라 냉각 설비, 부지 선정 등 제약요건을 완화시키는 만큼 인프라 구축 시점을 단축시키고 AX를 가속화한다.

퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자적인 칩 아키텍처 텐서 축약 프로세서(TCP)와 소프트웨어 스택 기술을 보유중이며, HBM(고대역폭메모리)을 탑재한 2세대 칩 RNGD(레니게이드) 양산을 이달 말 앞두고 있다. 망고부스트는 고성능 네트워킹에 특화된 DPU(데이터처리장치)및 AI 시스템 성능 최적화 기술을 보유 중이며 이달 초 400GbE 급 성능을 가진 BoostX DPU 제품군의 양산을 시작했다. 세계적으로 기술력을 인정받은 양사의 이번 협력이 AI 병목을 해소할 수 있을지 결과가 주목된다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "차세대 AI 데이터센터의 경쟁력은 고성능 AI 반도체와 네트워킹 칩을 얼마나 긴밀하고 효율적으로 결합하느냐에 달려 있다"며 "퓨리오사AI는 망고부스트와의 협력을 통해 대한민국 AI 인프라 기술의 새로운 가능성을 보여주겠다"고 밝혔다.

김장우 망고부스트 대표는 "이번 협약은 대한민국을 대표하는 AI 반도체 스타트업 간의 전략적 결합이라는 점에서 의미가 크다"며 "양사의 혁신 기술을 결합해 효율적이고 지속가능한 차세대 데이터센터의 표준을 제시하겠다"고 전했다.