지능형 센서·AI·무선통신·전력관리 핵심 반도체 기술 및 제품 확보…AI 확장 본격화
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| 이강윤 스카이칩스 대표가 실험실에서 무선으로 전력을 전송 실험하는 모습. / 사진=스카이칩스 |
인공지능(AI)이 데이터센터 중심에서 현실 세계로 확장되고 있다. 물리 환경의 데이터를 실시간으로 인식하고 판단하는 ‘Physical AI’ 시대가 본격화되고 있기 때문이다.
이러한 변화 속에서 온디바이스 AI 기술이 새로운 산업 표준으로 부상하고 있다. 데이터가 생성되는 현장에서 즉시 분석하고 판단하는 구조가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.
국내 팹리스 반도체 기업 스카이칩스는 초저전력 지능형 반도체 기술을 기반으로 온디바이스 AI와 Physical AI 시장 공략에 나서고 있다.
스카이칩스는 ‘SKAIChips(Smart K-AI Chips)’ 비전을 바탕으로 센서(Sensing), 인공지능(AI), 무선통신(Wireless), 전력관리(Power)를 단일 칩에 통합하는 지능형 센서 SoC(System on Chip)를 개발하고 있다.
특히 센서 인터페이스, 아날로그 프론트엔드(AFE), ADC, 저전력 무선통신, 엣지 AI 추론 엔진을 하나의 시스템 반도체로 구현해 현실 세계의 물리 데이터를 실시간으로 분석하는 Physical AI 기술 확보에 집중하고 있다.
이강윤 스카이칩스 대표는 지난 20일 아시아투데이와의 인터뷰에서 “Physical AI는 현실 데이터를 이해하고 즉각 반응하는 기술이며, 이를 구현하는 핵심은 초저전력 지능형 반도체”라며 “센서와 AI가 결합된 반도체가 향후 산업 경쟁력을 좌우할 것”이라고 말했다.
다음은 이강윤 대표와의 일문일답.
‑ 스카이칩스의 정체성과 기술 비전은 무엇인가.
“스카이칩스는 ‘SKAIChips(Smart K-AI Chips)’ 비전을 기반으로 K-온디바이스 AI 및 Physical AI 시대를 위한 초저전력 지능형 반도체를 설계·개발하는 팹리스 기업이다. 단순 IC 설계 기업을 넘어 센서(Sensing), 인공지능(AI), 무선통신(Wireless), 전력관리(Power)를 하나의 칩에 통합하는 지능형 센서 플랫폼 기업을 지향한다.
Physical AI는 현실 세계의 물리적 데이터를 인식하고 해석하여 즉각적인 판단과 동작을 수행하는 AI 기술을 의미한다. 스카이칩스는 이를 구현하기 위해 센서 인터페이스, 아날로그 프론트엔드(AFE), 데이터 변환(ADC), 엣지 AI 추론 엔진, 저전력 무선통신 기능을 통합한 시스템 반도체 기술을 개발하고 있다.”
‑ Physical AI 구현을 위한 핵심 기술과 구조는 무엇인가.
“핵심은 “센서 데이터 수집 → 신호 처리 → AI 분석 → 통신”으로 이어지는 전 과정을 하나의 반도체에서 수행하는 통합 구조다. 센서 인터페이스와 아날로그 프론트엔드(AFE)는 온도, 전류, 진동, 압력 등 다양한 물리 신호를 정밀하게 측정하고, ADC는 이를 디지털 데이터로 변환한다. 이후 엣지 AI 추론 엔진이 데이터를 분석하고, 무선통신 기능을 통해 필요한 정보만 외부 시스템과 연동한다. 이 구조를 통해 데이터 전송량을 줄이고 전력 소비를 최소화하면서도 실시간 지능형 분석이 가능하다."
‑ 스카이칩스의 차별화된 경쟁력은 무엇인가.
“네 가지로 정리할 수 있다. 첫째, 센서 신호 처리와 AI를 칩 내부에서 직접 결합한 구조다. 기존 IoT는 데이터를 MCU나 클라우드로 보내 분석하지만, 스카이칩스는 데이터 생성 지점에서 즉시 AI 분석을 수행한다. 둘째, 초저전력 설계 기술이다. 저전력 아날로그 회로와 경량 AI 엔진을 결합해 장기간 배터리 기반 동작이 가능한 지능형 센서 칩을 구현할 수 있다. 셋째, Physical AI 및 AIoT 시장에 특화된 포지셔닝이다. 데이터센터 AI가 아닌 실세계 데이터를 처리하는 센서 기반 반도체에 집중하고 있다. 넷째, 센서–AI–무선통신의 단일 칩 통합 구조다. 이를 통해 시스템 비용, 전력 소비, 설계 복잡도를 동시에 줄일 수 있다.”
‑ BLE 기반 무선통신 기술과 활용 가능성은.
“스카이칩스는 Bluetooth Low Energy(BLE) 기반 반도체를 개발해 Edge Device 및 IoT 기기들에 적용하고 있으며, BLE 5.4 표준 칩을 양산했다. 현재는 BLE 6.0 기술을 목표로 개발을 진행 중이다.
BLE 6.0의 핵심인 Channel Sounding 기술은 기기 간 거리와 위치를 정밀하게 측정할 수 있는 기능이다. 이를 통해 차량 디지털 키, 스마트 출입 시스템, 실내 위치 측정, 자산 추적, 스마트 공장 및 물류 시스템 등 다양한 응용이 가능하다. 또한 이러한 기술은 Physical AI 기반 센서 네트워크에서 위치 기반 AI 의사결정과 공간 인식 기능 구현에도 활용될 수 있다."
‑ 핵심 기술은 실제 산업에 어떻게 적용되나.
“스카이칩스의 기술은 초저전력 IoT 센서, 산업용 스마트 센서, 에너지 관리 시스템, EV 충전 인프라 모니터링, 자동차 고장 예지, 스마트시티 등 다양한 분야에 적용될 수 있다. 특히 센서 데이터가 발생하는 현장에서 실시간으로 분석이 가능하기 때문에 데이터 효율성과 시스템 반응 속도를 동시에 개선할 수 있다.”
‑ 비즈니스 모델과 주요 고객 구조는 어떻게 구성돼 있나.
“스카이칩스는 팹리스 구조를 기반으로 칩 판매, 반도체 설계 IP 라이선스, 맞춤형 ASIC 설계 서비스를 결합한 사업 모델을 갖고 있다. 칩 판매는 스마트 디바이스, 웨어러블, IoT 센서 장비 등에 적용되는 반도체 공급을 통해 이루어지며, IP 라이선스는 설계 기술을 반도체 기업 및 파운드리 생태계에 제공하는 방식이다.
주요 고객은 스마트 디바이스 제조사, IoT 장비 기업, 반도체 설계 기업 등이며, 국내는 전자 및 IoT 장비 중심, 해외는 모바일·웨어러블 및 IoT 기업 중심으로 매출이 발생하고 있다.”
‑ 향후 글로벌 전략과 비전은 무엇인가.
“초저전력 시스템 반도체와 AI 기반 센서 기술을 중심으로 글로벌 Physical AI 및 AIoT 시장에서 경쟁력을 확보하는 것이다. RF, 전력관리, AI 기술을 결합한 맞춤형 ASIC 설계와 반도체 IP 사업을 확대하고, 글로벌 파운드리 및 반도체 생태계와 협력을 통해 해외 시장을 적극적으로 공략할 계획이다. 궁극적으로 IP, ASIC, 칩 제품을 결합한 사업 모델을 통해 글로벌 팹리스 기업으로 도약하는 것이 목표다.
업계에서는 스카이칩스가 센서 데이터 처리, 저전력 무선통신, 엣지 AI 기술을 결합한 Physical AI 반도체 플랫폼 기업으로 성장할 가능성이 높다고 평가한다. AI가 클라우드에서 현실 세계로 확장되는 전환기 속에서, 스카이칩스의 기술 전략은 차세대 반도체 산업의 중요한 방향성을 보여주고 있다.”
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| 미국 라스베가스에서 개최된 CES(국제전자제품박람회) 2024에서 스카이칩스가 부스를 설치했다. 이강윤 스카이칩스 대표가 유지범 성균관대 총장 등과 기념촬영을 했다. / 사진=스카이칩스 |
