|
14일 한미반도체는 2분기 실적을 공시하고 2분기 매출이 전년 동기 대비 39.5% 증가한 2511억원, 영업이익이 전년 동기 대비 51% 증가한 1303억원이라고 밝혔다. 분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%를 기록했다. 이는 글로벌 반도체 장비 업계 최고 수준의 수익성으로 평가된다.
한미반도체의 이번 실적은 AI 시장 확대에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다.
현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 또한 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC 본더 (12단?· 16단) 수요도 더욱 확대될 것으로 기대된다.
특히 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표함에 따라 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망이다.
대표적으로 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹 관련 투자를 진행하고, 미국 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러(약 300조원)에서 2500억 달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다.
한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나설 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응할 계획이다.
글로벌 점유율 1위인 한미반도체의 MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다.
한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비이다.
한미반도체는 "최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정이다"라며 "점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다"고 밝혔다.
