반도체·PCB·첨단패키징 최신 기술 한자리…국제 심포지엄 및 비즈니스 교류의 장 마련
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인천시는 오는 9~11일 사흘간 송도컨벤시아에서 '2026 국제반도체기판 및 첨단패키징산업전(KPCA Show 2026)'<포스터>을 개최한다고 6일 밝혔다.
올해로 23회를 맞는 이번 행사는 인천시와 한국PCB반도체패키징산업협회가 공동 주최하고, 인천관광공사와 케이와이아이엑스포가 주관한다. LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 굴지의 229개 기업이 참여해 총 895개 부스 규모로 역대급 행사가 펼쳐질 예정이다.
이번 전시회는 반도체 산업의 핵심 소재·부품·장비 및 첨단 패키징 기술을 집중 조명하는 전문 산업전으로, PCB와 첨단 패키징은 물론 도금·표면처리, 청정 시스템, 인공지능(AI), 로봇 등 관련 분야의 최신 기술과 혁신 제품들을 한눈에 만나볼 수 있다.
아울러 전시 기간 중 국제 심포지엄, 참가기업 세미나, 첨단기술 발표회 등 다채로운 부대행사도 함께 진행된다. 이를 통해 급변하는 반도체기판 및 첨단패키징 산업의 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 깊이 있게 공유하고, 국내외 기업과 전문가 간 실질적인 비즈니스 협력과 기술 교류가 활발히 이뤄질 것으로 기대된다.
특히 이번 행사는 반도체 및 첨단패키징 분야의 핵심 관계자들이 대거 인천을 방문하는 만큼, 인천의 탄탄한 산업 경쟁력과 우수한 MICE 인프라를 동시에 알리는 중요한 계기가 될 전망이다.
박찬대 시장은 "인천의 수출 품목 1위가 반도체"라며 "첨단패키징 산업의 중심인 인천에서 이번 산업전시회가 열리게 된 것은 매우 뜻깊은 일"이라고 말했다. 이어 "인천시는 앞으로도 기업 간 교류와 협력을 촉진해 인천이 마이스 산업과 비즈니스의 중심으로 성장할 수 있도록 힘쓰겠다"고 덧붙였다.
