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“카메라모듈보다 알짜”…삼성 증설하고 LG 진입 검토하는 이 사업

“카메라모듈보다 알짜”…삼성 증설하고 LG 진입 검토하는 이 사업

기사승인 2021. 10. 25. 18:43
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반도체 패키지기판을 설명하는 영상./제공=삼성전기
신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 장기화로 PC, 스마트폰, 데이터 서버 같은 정보통신(IT) 기기 수요가 급증하면서 전자 제품의 필수 부품인 기판 사업이 성장세를 보이고 있다.

특히 반도체와 메인보드의 전기 신호와 전력 전달을 담당하는 반도체 패키지기판(FC-BGA)은 공급이 달려 품귀 현상까지 보이며 사업 확장 또는 진출을 준비하는 기업이 늘고 있다.

25일 업계에 따르면 삼성전기는 1조원 규모의 반도체 패키지기판 공장 증설을 검토하고 있다.

반면 또 다른 기판인 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업은 최근 철수를 결정했다.

지난 2019년 수익성 악화로 스마트폰 메인기판(HDI)사업을 정리한 데 이어, 경연성인쇄회로기판 사업까지 철수한 것이다. 연이은 사업 철수로 삼성전기 기판 사업에는 반도체패키지기판만 남게 됐다.

삼성전기의 기판 사업부문 영업이익은 최근 큰 폭으로 늘고 있다. 2017년 421억원, 2018년 559억원 등 3~4년 전만 해도 삼성전기의 기판 사업은 수백억대 적자를 기록했다. 하지만 2019년 145억원으로 흑자전환했고, 지난해의 경우 영업이익이 1001억원에 달해 전년보다 7배 가까이 폭증했다.

특히 반도체 패키지기판의 이익창출이 압도적으로 높은 점을 감안해 반도체 패키징 기판은 키우고 경연성인쇄회로기판은 철수하는 사업 재편을 결심한 것으로 보인다.

LG이노텍도 반도체 패키지 기판 사업 진출을 모색하고 있다.

LG이노텍은 올해 초 반도체 패키지기판 사업 진출 여부를 결정하기 위한 테스크포스(TF)를 꾸려 사전 검토를 진행하고 있다. 관련 검토는 연말까지 이어질 것으로 전망된다.

LG이노텍은 현재 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)에 쓰이는 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)을 주로 생산하고 있다. 하지만 IT 기기 수요 폭증, 이에 따른 반도체 패키지기판이 각광받자 이를 새로운 먹거리로 지목한 것으로 풀이된다.

업계 관계자는 “반도체 패키지기판 사업은 LG이노텍 입장에서 새로 시작하는 사업이기 때문에 대규모 투자를 위해 심사숙고할 수밖에 없을 것”이라며 “최종 투자 결정은 내년께 이뤄지지 않을까 예상한다”고 귀띔했다.

전자업계 또 다른 관계자는 “반도체 패키지기판은 카메라모듈사업보다 수익률이 높은 알짜 사업”이라며 “삼성전기, LG이노텍이 사업 확장을 노리는 것은 자연스러운 흐름”이라고 말했다.


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