SIP 자체 설계기술 통해 가격경쟁력과 안정성 확보
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M.2 SSD의 용량은 최소 64기가바이트(GB)에서 최고 1테라바이트(TB)까지 지원되며, 규격은 가로 22mm, 세로 60mm로 소형 IT 기기에도 장착할 수 있도록 최적화 됐다.
M.2 SSD에는 자사 SiP(System in Package) 설계기술을 이용한 낸드플래시를 적용해 제품의 가격 경쟁력과 신뢰성도 함께 확보했다. 특히 M.2 SSD의 메인 인쇄회로 기판(PCB)에 실장되는 낸드플래시 메모리를 자체적으로 패키지 설계하고 제조해 M.2 SSD와 기술적 차별성과 제품의 안정성, 가격 경쟁력 등을 확보할 수 있게 됐다.
바른전자는 메모리카드의 고용량 적층(Stack) 기술을 바탕으로 우수한 내구성과 안정성이 요구되는 낸드플래시 패키징 사업도 진행하고 있으며, 이미 해외 수출을 진행하고 있다. 이러한 경험과 기술을 바탕으로 패키징한 낸드플래시를 M.2 SSD 제품군의 개발과 생산에 적용해 시너지를 극대화시켰다.
바른전자 관계자는 “현재 바른전자는 국내외 노트북, 소형 모바일 IT 제품에 적용하기 위한 프로모션을 진행 중에 있으며, SSD 관련 제품군에 지속적으로 개발 역량을 집중하고 있다”며 “M.2 SSD를 활용한 외장형(External) SSD는 개발 막바지 단계로 레이드(RAID) 기능으로 연속 읽기 속도가 최대 800MB/s에 이른다”고 말했다.
바른전자는 글로벌 톱5의 반도체 패키징 기술력을 보유하고 있으며 내외장 메모리반도체를 생산하고 있다. 특히 메모리카드(USB·SD카드 등) 분야의 세계시장 점유율은 20%에 이른다. 최근에는 삼성전기 출신의 전문가 등을 영입하는 등 신성장동력인 사물인터넷(IoT) 사업에 박차를 가하고 있다.
