NH투자증권은 18일 한미반도체에 대해 AI 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 고대역폭메모리(HBM·High Bandwidth Memory) 증설 장비 투자 등 실적 추정에 반영한다며 투자의견 '매수', 목표주가 기존 1만8000원에서 2만5000원을 상향 조정했다.
도현우 NH투자증권 연구원은 "내년 하이브리드 봄딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것"이라며 "반도체 다이를 붙여주는 TSV/TC Bonder 장비를 제조, 최근 인공지능연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 고객사에 납품 중"이라고 설명했다.
그는 "로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산에 적용되고 있는 점도 향후 한미반도체에 포텐셜 요인"이라며 "향후 한미반도체에 포텐션요인과 높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능하다"고 했다.
이어 "한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중"이라며 "1분기 실적은 반도체 다운 사이클로 인한 관련 업체의 투자 축소로 전분기 대비 감소할 것"이라고 밝혔다.
도현우 NH투자증권 연구원은 "내년 하이브리드 봄딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것"이라며 "반도체 다이를 붙여주는 TSV/TC Bonder 장비를 제조, 최근 인공지능연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 고객사에 납품 중"이라고 설명했다.
그는 "로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산에 적용되고 있는 점도 향후 한미반도체에 포텐셜 요인"이라며 "향후 한미반도체에 포텐션요인과 높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능하다"고 했다.
이어 "한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중"이라며 "1분기 실적은 반도체 다운 사이클로 인한 관련 업체의 투자 축소로 전분기 대비 감소할 것"이라고 밝혔다.
